成都亚光电子股份有限公司陈杰获国家专利权
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龙图腾网获悉成都亚光电子股份有限公司申请的专利一种射频电缆在微波组件的互连结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116093639B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310082549.9，技术领域涉及：H01R4/02；该发明授权一种射频电缆在微波组件的互连结构及方法是由陈杰;代海峰;段宗志;金大琳;袁旭;刘永智设计研发完成，并于2023-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频电缆在微波组件的互连结构及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种射频电缆在微波组件的互连结构及方法，通过将共形电缆座的电缆固定孔对所述待安装射频电缆固定后进行焊接，然后安装到腔体，最后与位于基片区的微带基片的连接盘与待安装射频电缆的外露芯线焊接，将微带基片与待安装射频电缆直接焊接，无需连接器附件，降低了器件尺寸，结构简单，提高了连接效率。
本发明授权一种射频电缆在微波组件的互连结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种射频电缆在微波组件的互连结构，其特征在于，包括腔体和共形电缆座，其中，所述腔体包括设置在表面用于放置待安装射频电缆的端头的电缆区以及设置微带基片的基片区，所述共形电缆座包括前后方向的电缆固定孔以及上下方向的用于与所述腔体连接的座体固定孔，所述电缆固定孔对所述待安装射频电缆固定以及将所述待安装射频电缆的金属屏蔽层与所述共形电缆座焊接，所述待安装射频电缆一端的外露芯线与对应的设置在所述基片区的所述微带基片的连接盘焊接； 还包括设置在所述基片区的过渡结构和下沉限位槽，所述下沉限位槽用于对所述共形电缆座进行限位安装，所述过渡结构与所述共形电缆座底部外形匹配，使得所述共形电缆座底部与所述腔体表面贴合； 还包括设置在所述共形电缆座的镀层，所述镀层覆盖所述共形电缆座的整体外表或设置在所述电缆固定孔表面。
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