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龙图腾网获悉安徽中科天辰科技有限公司申请的专利一种芯片封装测试系统及其测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116099770B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211698510.1，技术领域涉及：B07C5/34；该发明授权一种芯片封装测试系统及其测试方法是由李芳设计研发完成，并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装测试系统及其测试方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装测试领域，尤其涉及一种芯片封装测试系统及其测试方法。其包括测试箱；测试箱的内部分隔为测试室和芯片进出室。测试室分隔为带吸附设备和检测设备的进料间、出料间以及两组检测间。转动板分隔为四组可转动的检测工位；每组检测工位设置有定位组件。测试箱上还设置进料盒、合格品出料盒、不合格品出料盒和控制器。本发明通过检测工位转动，依次与进料间、两组检测间、出料间相对，自动进行进料、检测和分类出料。结构紧凑，同时检测的项目可根据需要安装、更换。检测过程循环、连续、高效、智能。检测完成后，分类回收合格品和不合格品，检测结果直观，方便分类、统计，提高检测的效率。

本发明授权一种芯片封装测试系统及其测试方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装测试系统，其特征在于，包括测试箱1；测试箱1的内部设置转动板6，并被其分隔为上方的测试室和下方的芯片进出室； 测试室设置十字型的上分隔架8，将其上方空间分隔为呈环形布置的进料间14、出料间15以及两组检测间16；进料间14、出料间15以及两组检测间16内均设置有移动升降件；进料间14和出料间15的移动升降件的移动升降件端上设置吸附设备；两组检测间16的移动升降件的移动升降件端上设置检测设备； 转动板6上端设置十字型的下分隔架7，将其分隔为呈环形布置的四组检测工位，下端设置有驱动其转动的电机一25；检测工位随转动板6转动，依次与进料间14、两组检测间16、出料间15相对或交错，每组检测工位内均设置有连通测试室和芯片进出室的通口；通口上设置有定位组件33； 上分隔架8和下分隔架7的架体上设置有到位感应器9的发射端和接受端； 测试箱1上还设置进料盒2、合格品出料盒3、不合格品出料盒4和控制器5； 定位组件33包括驱动件、转动盘17、平移架19、气缸一21和定位件20；转动盘17通过驱动件传动，转动设置在通口上，转动盘17的中心设置进出通槽18；平移架19为L型结构，呈镜像，设置在进出通槽18的上端槽口上；气缸一21设置在进出通槽18的两侧，通过驱动对应侧的平移架19水平段滑动控制进出通槽18开合，同时竖直段放夹；定位件20设置在平移架19的竖直段上； 进出通槽18的纵向截面为T型结构；平移架19的竖直滑动设置在进出通槽18的水平段上； 驱动件包括电机二24、齿轮一22和齿轮二23；齿轮一22设置在转动盘17的底部，齿轮一22上设置有连通进出通槽18的进出口；电机二24设置在转动盘17的一侧；齿轮二23键合连接电机二24的主轴，同时与齿轮一22啮合； 移动升降件包括电机三10、丝杠11、移动块12和气缸三13；电机三10设置在上分隔架8上；丝杠11通过电机三10传动，实现在进料间14、出料间15以及两组检测间16内转动；移动块12通过与丝杠11螺纹连接，实现水平移动；气缸三13设置在移动块12的下端，其伸缩杆端与吸附设备检测设备可拆卸连接。

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