深圳市汉尔信电子科技有限公司任晓敏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市汉尔信电子科技有限公司申请的专利一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116140857B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310145639.8，技术领域涉及：B23K35/02；该发明授权一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用是由任晓敏;李高峰;马鑫设计研发完成，并于2023-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用，按质量百分数计，包括：10％～15％的助焊膏和85％～90％的金属合金粉；其中，所述助焊膏包括：10％～15％的松香树脂、1％～3％的固化剂和82％～89％的具有瞬间润湿爆发力的活性剂。本发明针对现有回流焊中易出现的开路、虚焊球窝、连锡等焊接缺陷，提供了一种在不同温度下可以提供瞬间爆发力的回流焊接用低温焊锡膏，所述焊锡膏在不同温度下均可以提供瞬间润湿爆发力，通过这种瞬间润湿爆发力，能够有效的进行润湿，从而完成焊接，进而最终解决HIP枕头效应，也称球窝缺陷的问题。
本发明授权一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种回流焊接用低温焊锡膏，其特征在于，按质量百分数计，包括：10%~15%的助焊膏和85%~90%的金属合金粉；其中，所述助焊膏包括：10%~15%的松香树脂、1%~3%的固化剂和82%~89%的具有瞬间润湿爆发力的活性剂； 所述具有瞬间润湿爆发力的活性剂是由2-苯基咪唑与氢溴酸混合得到的2-苯基咪唑氢溴酸盐和由正己烷与氢溴酸混合得到正己胺氢溴酸盐。
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