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龙图腾网获悉苏州猎奇智能设备有限公司申请的专利一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116153820B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310211597.3，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法是由罗超;徐凯;余闯设计研发完成，并于2023-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法，其包括依次并列设置的供料工位、校正工位与贴装工位、设置在所述供料工位处的芯片供料机构、设置在所述校正工位处的校正机构、设置在所述贴装工位处的平台移载机构、为所述平台移载机构自动供应基板的基板供料机构以及贴装机构，所述贴装机构水平活动设置在X轴横梁上且移载范围覆盖所述供料工位、所述校正工位与所述贴装工位；所述供料工位、所述校正工位以及所述贴装工位的上方均设置有一个视觉相机，所述贴装机构的移载范围下方设置有吸嘴存储库。本发明能够实现多种不同类型芯片的自动供料与不同芯片吸嘴的自动更换，大大提高了基板上多类型芯片的贴装效率。

本发明授权一种多类型芯片全自动混合贴装设备及贴装方法在权利要求书中公布了：1.一种多类型芯片全自动混合贴装设备，其特征在于：其包括依次并列设置的供料工位、校正工位与贴装工位、设置在所述供料工位处的芯片供料机构、设置在所述校正工位处的校正机构、设置在所述贴装工位处的平台移载机构、为所述平台移载机构自动供应基板的基板供料机构以及贴装机构，所述贴装机构水平活动设置在X轴横梁上且移载范围覆盖所述供料工位、所述校正工位与所述贴装工位；所述供料工位、所述校正工位以及所述贴装工位的上方均设置有一个视觉相机，所述贴装机构的移载范围下方设置有吸嘴存储库；所述贴装机构包括设置在所述X轴横梁上的X轴移载模组、受所述X轴移载模组驱动沿X轴移动的第二支撑板、固定在所述第二支撑板上的Z轴移载模组、受所述Z轴移载模组驱动进行Z轴移动的第三支撑板、设置在所述第三支撑板上的第二电机以及受所述第二电机驱动绕Z轴旋转的贴装头；所述贴装头包括连接座、吸嘴安装座以及芯片吸嘴，所述连接座环抱固定在所述第二电机的旋转轴上，所述吸嘴安装座具有一个气腔和位于底部的吸附面，所述气腔的中心轴与所述第二电机的旋转轴平行错位设置，所述气腔具有上下贯通的顶端与底端，所述顶端密封覆盖设置有一个透明顶盖，所述底端为开口结构且向下延伸至所述吸附面，所述芯片吸嘴吸附装配在所述吸附面上；所述芯片吸嘴内设置有与所述气腔连通的吸附通道，所述吸附通道的中心轴与所述气腔的中心轴共线设置，使得所述吸附通道与所述气腔共同形成一个供所述视觉相机观察芯片角度的观测通道。

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