上海狮门半导体有限公司李芃昕获国家专利权
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龙图腾网获悉上海狮门半导体有限公司申请的专利一种双面散热功率模块及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116169106B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310215663.4，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种双面散热功率模块及其制备方法是由李芃昕;袁德威设计研发完成，并于2023-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双面散热功率模块及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种双面散热功率模块及其制备方法，涉及半导体功率模块技术领域，本申请的一种双面散热功率模块，包括导电结构，导电结构包括导电层以及在导电层的表面设置的至少两个功率芯片，功率芯片间隔同层设置，功率芯片的接线端分别通过连接器与导电层对应连接，导电结构的两侧均依次设置有导热绝缘层和热交换器，导热绝缘层的材质为热可塑性材料。本申请提供的双面散热功率模块及其制备方法，能够提高双面散热功率模块的散热能力的同时降低组装难度。
本发明授权一种双面散热功率模块及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双面散热功率模块，其特征在于，包括导电结构，所述导电结构包括导电层以及在所述导电层的表面设置的至少两个功率芯片，所述功率芯片间隔同层设置，所述功率芯片的接线端分别通过连接器与所述导电层对应连接，所述导电结构的两侧均依次设置有导热绝缘层和热交换器，所述导热绝缘层的材质为热可塑性材料，其中，所述导电层通过刻蚀设置在所述导热绝缘层上的导电材料后形成；所述导电层包括对应所述功率芯片间隔设置的多个导电块； 所述导电结构包括两个所述导电层，所述导电层分别设置于所述功率芯片相对的两侧，所述功率芯片一侧的接线端通过连接器与一侧的导电层连接，所述功率芯片另一侧的接线端通过另一侧的导电层和连接器与一侧的导电层连接，或所述导电结构包括一个所述导电层，所述功率芯片设置于所述导电层的一侧，所述功率芯片远离所述导电层的接线端通过连接器连接至所述导电层，所述连接器包括与所述功率芯片表面平行的平行段以及与所述平行段连接的竖直段，所述平行段与所述竖直段具有预设夹角。
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