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龙图腾网获悉上海芯谦集成电路有限公司申请的专利一种抛光垫投料装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116276692B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310442733.X，技术领域涉及：B24D18/00；该发明授权一种抛光垫投料装置是由杨波;张莉娟设计研发完成，并于2023-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种抛光垫投料装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种抛光垫投料装置，包括固定支架、输送管道和密封件，固定支架上设有称重机，称重机用于吊挂粉料袋，并称量粉料袋的重量；输送管道的第一端与粉料袋的底部连通，输送管道的第二端与抛光垫搅拌桶的连通，密封件套设于输送管道上，并与粉料袋的底部抵接。与现有技术相比，本发明可以通过输送管道直接向抛光垫搅拌桶中投加微球体，并且称重机可以实时显示粉料袋的重量变化，通过粉料袋的重量变化获取微球体的投加量，有效减少微球体投加过程的工作量，避免投加过程中微球体粉末飞散，提高微球体投加的效率和精度。

本发明授权一种抛光垫投料装置在权利要求书中公布了：1.一种抛光垫投料装置，其特征在于，包括： 固定支架10，所述固定支架10上设有称重机20，所述称重机20用于吊挂粉料袋30，并称量所述粉料袋30的重量； 输送管道40，所述输送管道40的第一端与所述粉料袋30的底部连通，所述输送管道40的第二端与抛光垫搅拌桶的连通； 密封件50，套设于所述输送管道40上，并与所述粉料袋30的底部抵接； 其中，所述粉料袋30存放微球体；所述输送管道40的一端设有空心的插头60，所述插头60设于粉料袋30中，所述插头60上分布有多个贯穿孔61； 所述密封件50包括密封部52和与密封部52连接的连接部51，所述密封部52围绕输送管道40形成喇叭状开口，所述密封部52的喇叭状开口用于与粉料袋30的底部抵接； 所述插头60的底部呈喇叭状，所述插头60的底部能够伸入密封部52的喇叭状开口中，并与所述密封部52夹持粉料袋30的底部； 所述连接部51与输送管道40螺纹连接，所述密封部52包括围绕连接部51的弹性片，所述插头60的底部与粉料袋30的底部贴合抵接。

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