深圳格芯集成电路装备有限公司林宜龙获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳格芯集成电路装备有限公司申请的专利芯片外观检测设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116413278B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310471114.3,技术领域涉及:G01N21/88;该发明授权芯片外观检测设备是由林宜龙;吴海裕;刘飞;黄水清;张宋儿;胡忠设计研发完成,并于2023-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片外观检测设备在说明书摘要公布了:本发明提供了一种芯片外观检测设备,包括安装座、上料模组、下表面检测模组、第一传运模组以及吸取模组;上料模组设置在安装座上,上料模组具有储料区和到料区,上料模组用于将储料区上的托盘移送至到料区;下表面检测模组设置安装座上;第一传运模组跨设过上料模组、下表面检测模组设置在安装座上;吸取模组设置在第一传运模组上,第一传运模组用于带动吸取模组在到料区的上方和下表面检测模组的上方之间来回移动,使吸取模组吸取住托盘上的芯片或将其吸取住的芯片释放回托盘上;或使下表面检测模组对吸取模组吸取住的芯片的下表面进行检测;上表面检测模组设置在第一传运模组上,第一传运模组带动上表面检测模组运动至到料区的上方。
本发明授权芯片外观检测设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片外观检测设备,其特征在于,包括: 安装座; 上料模组,所述上料模组设置在所述安装座上,所述上料模组具有储料区和到料区,所述储料区用于堆放承载有待检测芯片的托盘,所述上料模组用于将所述储料区上的托盘移送至所述到料区; 下表面检测模组,所述下表面检测模组设置所述安装座上; 第一传运模组,所述第一传运模组跨设过所述上料模组、所述下表面检测模组设置在所述安装座上; 吸取模组,所述吸取模组设置在所述第一传运模组上,所述第一传运模组用于带动所述吸取模组在所述到料区的上方和所述下表面检测模组的上方之间来回移动,当所述吸取模组位于所述到料区的上方时,所述吸取模组吸取住所述托盘上的芯片或将其吸取住的芯片释放回所述托盘上;当所述吸取模组位于所述下表面检测模组的上方,所述下表面检测模组对所述吸取模组吸取住的芯片的下表面进行检测; 上表面检测模组,所述上表面检测模组设置在所述第一传运模组上,所述第一传运模组带动所述上表面检测模组运动至所述到料区的上方,以使所述上表面检测模组对所述托盘上的芯片的上表面进行检测; 所述第一传运模组包括第一龙门架、第三转动驱动件、第二主动轮、第二从动轮、第二传送带、第三导轨和第三滑块; 所述第一龙门架跨设过所述上料模组、所述下表面检测模组设置在所述安装座上;所述第三转动驱动件设置在所述第一龙门架上,所述第二主动轮与所述第三转动驱动件的动力输出端连接,所述第二从动轮设置在所述第一龙门架上,所述第二传送带张紧套设在所述第二主动轮和所述第二从动轮上;所述第三导轨设置在所述第一龙门架上,所述第三滑块与所述第三导轨滑动连接; 其中,所述吸取模组、所述上表面检测模组均与所述第二传送带的一侧、所述第三滑块连接。
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