长鑫存储技术有限公司张志伟获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116469785B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210026823.6，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法是由张志伟设计研发完成，并于2022-01-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法在说明书摘要公布了：本公开实施例公开了一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法，其中，所述晶圆键合设备包括：第一固定装置，用于固定第一晶圆；第一晶圆上设置有第一对准标记；第二固定装置，用于固定第二晶圆；第二晶圆上设置有第二对准标记；反射装置，位于第一固定装置和第二固定装置之间；标记读取器，利用反射装置，读取第一对准标记和第二对准标记的位置信息，以对固定在第一固定装置上的第一晶圆和固定在第二固定装置上的第二晶圆进行对准；加热装置，用于对第一晶圆进行加热，使第一晶圆发生热膨胀，以使第一对准标记处于标记读取器视野的中心位置；或者，对第二晶圆进行加热，使第二晶圆发生热膨胀，以使第二对准标记处于标记读取器视野的中心位置。
本发明授权一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合设备，其特征在于，包括： 第一固定装置，用于固定第一晶圆；所述第一晶圆上设置有第一对准标记； 第二固定装置，用于固定第二晶圆；所述第二晶圆上设置有第二对准标记；所述第二固定装置与所述第一固定装置相对设置； 反射装置，位于所述第一固定装置和所述第二固定装置之间； 标记读取器，利用反射装置，读取所述第一对准标记和所述第二对准标记的位置信息，以对固定在所述第一固定装置上的所述第一晶圆和固定在所述第二固定装置上的所述第二晶圆进行对准； 加热装置，用于对所述第一晶圆进行加热，使所述第一晶圆发生热膨胀，以使所述第一对准标记处于所述标记读取器视野的中心位置；或者， 对所述第二晶圆进行加热，使所述第二晶圆发生热膨胀，以使所述第二对准标记处于所述标记读取器视野的中心位置。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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