买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉安庆师范大学申请的专利一种三维堆叠封装芯片的可配置并行测试电路及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116559637B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310335526.4，技术领域涉及：G01R31/3185；该发明授权一种三维堆叠封装芯片的可配置并行测试电路及方法是由张庆平;詹文法;潘盼;郑江云;蔡雪原;吴兆旺;梁琦设计研发完成，并于2023-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种三维堆叠封装芯片的可配置并行测试电路及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种三维堆叠封装芯片的可配置并行测试电路及方法，所述测试电路包括可配置边界扫描单元对，所述三维堆叠封装芯片具有多层小芯粒，所述可配置边界扫描单元对包括用于与小芯粒输入端口连接的第一可配置边界扫描单元以及用于与小芯粒输出端口连接的第二可配置边界扫描单元，第一可配置边界扫描单元与第二可配置边界扫描单元通过不同控制信号配置成不同模式，每层小芯粒上设置多个可配置边界扫描单元对，每层小芯粒上的多个可配置边界扫描单元对按照不同模式进行串接，相邻层小芯粒上的可配置边界扫描单元对级联；本发明的优点在于：实现扫描链条数灵活配置，有利于实际应用，且制造成本低。

本发明授权一种三维堆叠封装芯片的可配置并行测试电路及方法在权利要求书中公布了：1.一种三维堆叠封装芯片的可配置并行测试电路，其特征在于，包括可配置边界扫描单元对，所述三维堆叠封装芯片具有多层小芯粒，所述可配置边界扫描单元对包括能够与小芯粒IO端口连接的第一可配置边界扫描单元以及能够与小芯粒IO端口连接的第二可配置边界扫描单元，小芯粒IO端口包括小芯粒输入端口和小芯粒输出端口，可配置边界扫描单元对中两个可配置边界扫描单元通过不同控制信号配置成不同模式，每层小芯粒上设置多个可配置边界扫描单元对，每层小芯粒上的多个可配置边界扫描单元对按照不同模式进行串接，相邻层小芯粒上的可配置边界扫描单元对通过小芯粒的IO端口直接级联；所述第一可配置边界扫描单元与第二可配置边界扫描单元通过不同控制信号配置成不同模式包括：将enI信号、enO信号、enS信号、enP信号、enI2信号、enO2信号、enS2信号、enP2信号分别配置0或1的二进制信号，组成7种配置模式M1至M7，其中，M1为01001001，M2为10100100，M3为10010100，M4为00100010，M5为01000001，M6为10100010，M7为00010010；所述三维堆叠封装芯片具有3层小芯粒，每层小芯粒上设置12个可配置边界扫描单元对，每层小芯粒上的12个可配置边界扫描单元对物理上通过输入端口和输出端口彼此串接，通过设置可配置边界扫描单元对的模式，形成不同的电路导通情况，不同电路导通情况下扫描链条数不同，从而通过切换每个可配置边界扫描单元对的模式实现扫描链条数的配置； 所述扫描链条数的配置方案为：所述三维堆叠封装芯片的3层小芯粒分为顶层、中间层和底层，每层的12个可配置边界扫描单元对从中间分为两等分，两等分的电路模式配置完全相同，其中一等分的配置是底层的小芯粒的可配置边界扫描单元的模式分别为M1,M2,M4,M4,M4,M7，中间层的小芯粒的可配置边界扫描单元的模式分别为M1,M2,M4,M4,M4,M7；顶层的小芯粒的可配置边界扫描单元的模式为M5,M6,M4,M4,M4,M7； 或者，所述扫描链条数的配置方案为：所述三维堆叠封装芯片的3层小芯粒分为顶层、中间层和底层，每层的12个可配置边界扫描单元对分为三等分，三等分的电路模式配置完全相同，其中一等分的配置是底层的小芯粒的可配置边界扫描单元的模式为M1,M2,M4,M7，顶层的小芯粒的可配置边界扫描单元的模式为M5,M6,M4,M7，中间层的小芯粒的可配置边界扫描单元的模式为M1,M3,X,X，X代表任意值； 或者，所述扫描链条数的配置方案为：所述三维堆叠封装芯片的3层小芯粒分为顶层、中间层和底层，每层的12个可配置边界扫描单元对从分为四等分，四等分的电路模式配置完全相同，其中一等分的配置是底层的小芯粒的可配置边界扫描单元的模式为M1,M2,M7，中间层的小芯粒的可配置边界扫描单元的模式为M1,M2,M7，顶层的小芯粒的可配置边界扫描单元的模式为M5,M6,M7。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安庆师范大学，其通讯地址为：246133 安徽省安庆市宜秀区集贤北路1318号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。