买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉紫光宏茂微电子(上海)有限公司申请的专利一种无芯基板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116598206B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211741619.9，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权一种无芯基板的制作方法是由肖俊;李太龙;邵滋人;付永朝设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无芯基板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种无芯基板的制作方法。其特征在于：包括如下步骤：S1，在基板上镭射开槽，在槽内埋入芯片；S2，填充胶体；S3，打激光镭射孔；S4，填充激光镭射孔，同时利用3D打印打印L1线路层；S5，形成L2铜层；S6，形成L2线路层；S7，形成L3铜层；S8，在L3铜层打孔；S9，形成L3线路层，并连接L1线路层、L2线路层、L3线路层；S10，制作阻焊层和铜面开口；S11，切割。同现有技术相比，在芯片放置在有机高分子树脂的基板上，借助有机树脂的刚性承载，可以避免基板在制作过程中因为板弯翘导致良率受到影响。3D打印技术与传统coreless基板制作技术相结合能缩短基板的制作流程，节约了成本和基板制作时间，能提升制作基板的效率。

本发明授权一种无芯基板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种无芯基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤： S1，在基板1上镭射开槽，在槽内埋入芯片2，芯片2的金属层及导通pad21朝上； S2，在芯片2周围填充固定芯片2的胶体3； S3，在芯片2上压合介质层4，并在芯片pad21位置对应的介质层4上打激光镭射孔，形成pad开口； S4，使用锡膏51填充激光镭射孔，与芯片pad21连通通路，同时利用3D打印在介质层4上打印L1线路层5； S5，在介质层4两面涂覆临时键合胶层，并在临时键合胶层一侧叠加薄铜箔进行压合，形成L2铜层61； S6，在L2铜层61上做压膜、曝光、显影、电镀、退膜、蚀刻出线路图案，形成L2线路层62； S7，在L2线路层62的线路图案上涂覆临时键合胶层，并叠介质层4和铜箔，形成L3铜层71； S8，在L3铜层71做镭射打孔，孔底落在L1线路层5表面； S9，在L3层铜层压膜、化学电镀、退膜、蚀刻，形成L3线路层72，并利用MASP工艺镀铜填充步骤S8的镭射孔，连接L1线路层5、L2线路层62、L3线路层72，形成通路； S10，在L3线路层72一侧通过单面压阻焊膜，制作阻焊层8和铜面开口； S11，切割，形成单颗封装好的封装体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人紫光宏茂微电子(上海)有限公司，其通讯地址为：201799 上海市青浦区青浦工业园区C块，崧泽大道9688号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。