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龙图腾网获悉西安空间无线电技术研究所申请的专利一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116613507B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310627458.9，技术领域涉及：H01Q1/28；该发明授权一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法是由李拴涛;秦绪嵘;张晓阳;徐辉;杨军;张波;李斌;姚欣;王凯;余昊阳设计研发完成，并于2023-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法，根据有源阵列规模将阵列划分为若干个相互独立的子阵，各子阵的包络尺寸不超过对应的辐射面口径，并具备独立的电气接口；对子阵进行模块化设计，每个子阵均包括辐射单元层、TR组件层、多波束形成网络层，多波束形成网络层表面电装BGA封装的TR组件层，TR组件层表面叠装辐射单元层；将所有子阵装配在功率合成网络模块上，形成完整的有源阵列。本发明解决了星载大规模超高密度多波束相控阵的设计难度高以及定制开发周期长的关键难题。

本发明授权一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法在权利要求书中公布了：1.一种星载可扩展高密度多波束有源阵列的实现方法，其特征在于，包括： 根据有源阵列规模将阵列划分为若干个相互独立的子阵，各子阵的包络尺寸不超过对应的辐射面口径，并具备独立的电气接口； 对子阵进行模块化设计，每个子阵均包括辐射单元层、TR组件层、多波束形成网络层，多波束形成网络层表面电装BGA封装的TR组件层，TR组件层表面叠装辐射单元层； 将所有子阵装配在功率合成网络模块上，形成完整的有源阵列； 所述辐射单元层包括多层基板，基板的一面附上金属层作为接地板，另一面制成设定形状的金属贴片，对金属贴片馈电构成天线； 所述TR组件层采用多层高温共烧陶瓷或者硅基封装，基于封装布线一体化设计，陶瓷管壳或者硅基既是封装又是电路布局腔体和走线的载体，正面开腔集成多颗放大器芯片，背面开腔集成多波束幅相控制多功能芯片，通过金丝键合及三维垂直互联实现电气互联；同时，封装体正面集成若干射频焊盘，用于与辐射单元层进行电气连接，背面集成若干射频及低频焊盘，用于与波束形成网络进行电气互联； 所述多波束形成网络层基于多层基板设计，正反面设计为对外接口，分布于各层的射频网络、低频供配电及控制电路均为带状线设计，同层的带状线通过两侧的屏蔽地孔进行隔离，不同层的带状线通过层间大面积金属地进行隔离。

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