芯康检测技术无锡有限公司孙旭敏获国家专利权
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龙图腾网获悉芯康检测技术无锡有限公司申请的专利一种针对陶瓷气密性封装类产品去除芯片表面硅胶的处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116678711B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310220546.7，技术领域涉及：G01N1/32；该发明授权一种针对陶瓷气密性封装类产品去除芯片表面硅胶的处理方法是由孙旭敏设计研发完成，并于2023-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种针对陶瓷气密性封装类产品去除芯片表面硅胶的处理方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种针对陶瓷气密性封装类产品去除芯片表面硅胶的处理方法。该方法是对98％的浓硫酸进行高温加热，通过控制腐蚀液的温度以及产品的腐蚀时长对气密性封装中的耐压隔离硅胶进行去除。因高温下的浓硫酸对有机材料具有强腐蚀性，但对于铝金属的腐蚀较弱，通过控制腐蚀时长，能够很好的降低对芯片上的铝金属层以及硅胶下层的聚酰亚胺层的腐蚀速率，使芯片上的打线不被破坏，可以进一步的进行电测以及观察打线焊点的完整性。
本发明授权一种针对陶瓷气密性封装类产品去除芯片表面硅胶的处理方法在权利要求书中公布了：1.一种针对陶瓷气密性封装类产品去除芯片表面硅胶的处理方法，所述陶瓷气密性封装类产品的芯片表面附有硅胶及聚酰亚胺层，同时硅胶内含有打线，其特征在于，包括以下步骤： 1打磨陶瓷气密性封装产品的金属盖四周，减薄金属盖四周密封区域，露出其中的一个角，然后用防静电金属镊子揭开金属盖； 2对加热平台进行预热，设置温度320℃； 3取质量分数98％的浓硫酸放置到加热平台上，加热至肉眼可看见明显的白雾状态； 4将样品放入所述浓硫酸中20秒； 520秒计时结束，取出样品，将样品缓慢的放入纯水清洗第一遍； 6将清洗过的样品放入装有纯水的中，用超声清洗第二遍。 7清洗好的样品无需吹干，直接放入丙酮中，超声清洗第三遍。 8取出清洗过的样品，静置风干。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯康检测技术无锡有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼806；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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