株式会社力森诺科岩永抗太获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社力森诺科申请的专利树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116685634B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180087673.3，技术领域涉及：C08L101/12；该发明授权树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体是由岩永抗太;小竹智彦;塚原智明;铃木崇之;中村祥汰设计研发完成，并于2021-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体在说明书摘要公布了：本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：A选自马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上，所述马来酰亚胺化合物在分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环且具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基；以及B25℃下的拉伸弹性模量为10GPa以下的树脂。
本发明授权树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体在权利要求书中公布了：1.一种树脂组合物，其含有： A选自芳香族马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上，所述芳香族马来酰亚胺化合物在分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环且具有2个以上N-取代马来酰亚胺基；以及 B25℃下的拉伸弹性模量为10GPa以下的树脂， 所述稠环为茚满环， 所述B25℃下的拉伸弹性模量为10GPa以下的树脂为选自以下的①～⑤中的1种以上： ①含有通过将b1在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用b2具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物改性而成的改性共轭二烯聚合物，所述b2成分为在分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物； ②数均分子量为400～3000、在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物； ③来自于苯乙烯的结构单元的含有率为5质量%～20质量%的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物即SEBS； ④聚亚苯基醚系树脂； ⑤有机硅系树脂。
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