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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利一种高耐热低双折射无色聚酰亚胺薄膜及其制备与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116715848B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310616895.0，技术领域涉及：C08G73/10；该发明授权一种高耐热低双折射无色聚酰亚胺薄膜及其制备与应用是由黄明俊;鲍峰;邹秉钰;雷环宇;彭威峰;邱陆浩设计研发完成，并于2023-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高耐热低双折射无色聚酰亚胺薄膜及其制备与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高耐热低双折射无色聚酰亚胺薄膜的制备与应用。具体地说，基于一种含氟侧联苯间苯二胺，将其与商品化二酐、二胺等进行均聚或共聚，通过流延、热处理等工艺制备出高性能的无色聚酰亚胺CPI薄膜。本发明的含氟侧联苯间苯二胺采用Suzuki偶联反应、还原反应，由商品化原料经2步即可高效地合成含氟侧联苯间苯二胺。本发明所制的CPI薄膜材料展现了极佳的高耐热性、低双折射性、高光学透明性、较低的介电性能等，具备柔性液晶、有机发光二极管显示器件、可穿戴设备、智能车窗等关键光学膜领域的潜力应用。此外，所使用的含氟侧联苯二胺的合成便捷、路线简单、反应高效，适于大量的规模生产。

本发明授权一种高耐热低双折射无色聚酰亚胺薄膜及其制备与应用在权利要求书中公布了：1.一种高耐热低双折射无色聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺的结构通式如下： ， 其中，Ar1为含氟侧联苯间苯二胺的残基，R0独立地选自F、CF3的一种或两种，q为R0基的取代个数1~2，具有含氟侧联苯基的特征结构；R1及R2分别独立地为商品化二酐的残基；R3为商品化二胺的残基，n和m为对应结构单元的重复数，n:m的比值范围为1:0-5:95； 所述含氟侧联苯间苯二胺限定为结构式I-1~I-19的一种或多种： ； 所述商品化二酐限定为结构式Ⅱ-1~Ⅱ-9中的一种或多种： ； 所述商品化二胺限定为结构式Ⅲ-1~Ⅲ-6中的一种或多种： ， 其中R4独立地选自F、CF3的一种或两种，p为R4基的取代个数，p取值为1~2； 所述一种高耐热低双折射无色聚酰亚胺薄膜的玻璃化温度Tg为383~425℃，550nm处光学透过率T550为88.4%~89.7%，黄度指数YI值为1.25~2.77,5wt%对应的热失重温度Td5%值为457~536°C，光学双折射率Δn为0.0007~0.0048。

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