天津津航计算技术研究所谭磊获国家专利权
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龙图腾网获悉天津津航计算技术研究所申请的专利一种QFN芯片焊接方法和焊接系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116967549B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311121273.7，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权一种QFN芯片焊接方法和焊接系统是由谭磊;苟俊锋;李煦;杜泽伟设计研发完成，并于2023-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种QFN芯片焊接方法和焊接系统在说明书摘要公布了：本申请公开了一种QFN芯片焊接方法，包括如下步骤：设计并制作与所述QFN芯片上待焊接部位具有相应漏孔区域的焊锡布置件；将所述焊锡布置件按照位置对应的方式，覆盖于所述QFN芯片上；利用所述漏孔区域向所述QFN芯片待焊接部位上布置焊锡；将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于所述PCB印制板上，使得所述QFN芯片上待焊接部位与所述PCB印制板上相应部位对齐；对所述焊锡进行加热，使得所述QFN芯片被焊接于所述PCB印制板上的设定位置。该方法可降低更换QFN芯片难度，以提高返修的成功率。
本发明授权一种QFN芯片焊接方法和焊接系统在权利要求书中公布了：1.一种QFN芯片焊接方法，其特征在于，包括如下步骤： 设计并制作与所述QFN芯片上待焊接部位具有相应漏孔区域的焊锡布置件； 将所述焊锡布置件按照位置对应的方式，覆盖于所述QFN芯片上；所述焊锡布置件为钢网，钢网厚度为0.12mm； 利用所述漏孔区域向所述QFN芯片待焊接部位上布置焊锡； 加热所述焊锡，使其形成焊锡凸起； 将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于PCB印制板上，使得所述QFN芯片上待焊接部位与PCB印制板上相应部位对齐； 对所述焊锡进行加热，使得所述QFN芯片被焊接于PCB印制板上的设定位置；所述将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于PCB印制板上，之前还包括如下步骤： 将通过所述漏孔区域布置的焊锡凸起的末端深入盛有流体状态焊锡的焊锡池中，以增加所述焊锡凸起的高度，焊锡池的厚度为0.1mm。
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