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龙图腾网获悉深圳市良机自动化设备有限公司申请的专利用于芯片装料管的封口装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117022741B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311069369.3，技术领域涉及：B65B7/28；该发明授权用于芯片装料管的封口装置是由薛克瑞设计研发完成，并于2023-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于芯片装料管的封口装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于芯片装料管的封口装置,封口装置包括：置物台，置物台限定出置物空间；输送机构，输送机构用于将芯片装料管输送至预设封口位置；检测机构，检测机构用于检测芯片装料管的摆放角度；翻转机构，翻转机构适于根据芯片装料管的摆放角度绕转动轴线转动以将芯片装料管翻转至预设封口角度；封口机构，封口机构用于封堵芯片装料管端部的敞开口。由此，芯片装料管与封口机构相对时，通过翻转机构与检测机构配合以校正芯片装料管的摆放角度，可以使芯片装料管的敞开口形状与封口机构输出的封口塞形状匹配，封口机构可以将封口塞直接装入芯片装料管，与现有技术相比，可以使用户无需手动调整芯片装料管的摆放角度。

本发明授权用于芯片装料管的封口装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片装料管的封口装置，其特征在于，包括： 置物台10，所述置物台10限定出置物空间101，所述置物空间101内用于放置所述芯片装料管200； 输送机构20，所述输送机构20设于所述置物台10内且用于将放置于所述置物空间101内的芯片装料管200输送至预设封口位置； 检测机构30，所述检测机构30设于所述置物台10且用于检测所述预设封口位置处的芯片装料管200的摆放角度； 翻转机构40，所述翻转机构40设于所述置物台10且与所述预设封口位置相对，所述翻转机构40具有夹持件401，所述夹持件401用于夹持对应的所述芯片装料管200的管壁，且所述夹持件401适于根据所述芯片装料管200的摆放角度绕转动轴线转动以将所述芯片装料管200翻转至预设封口角度； 封口机构50，所述封口机构50设于所述置物台10一侧且用于将封口塞装入所述芯片装料管200端部的敞开口内，以封堵所述芯片装料管200端部的敞开口； 所述置物台10在所述输送机构20处设有可活动的挡板组60，所述挡板组60规则分布设置，并将所述置物空间101分隔为预装料空间102、至少一个缓冲空间和封口空间105，所述预装料空间102适于待封口的芯片装料管200的装入，所述缓冲空间适于输送的芯片装料管200的缓冲存放，所述预设封口位置位于所述封口空间105内，所述预装料空间102内的芯片装料管200依次穿过多个所述缓冲空间后在所述封口空间105内被封口；所述挡板组60将所述输送机构20依次输送的芯片装料管200进行阻挡，以使芯片装料管200缓冲存放于所述缓冲空间。

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