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上海交通大学;镇江贝斯特新材料股份有限公司郭明波获国家专利权

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龙图腾网获悉上海交通大学;镇江贝斯特新材料股份有限公司申请的专利一种电子设备的缓震部件及制备方法、电子设备及电子设备的后盖组件获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119316782B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411392297.0,技术领域涉及:H04R9/06;该发明授权一种电子设备的缓震部件及制备方法、电子设备及电子设备的后盖组件是由郭明波;请求不公布姓名;请求不公布姓名;张磊;马院红;童刚生;朱新远设计研发完成,并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

一种电子设备的缓震部件及制备方法、电子设备及电子设备的后盖组件在说明书摘要公布了:本发明提供了一种电子设备的缓震部件及制备方法、电子设备及电子设备的后盖组件,其中,所述电子设备的缓震部件从内向外包括沸石多孔层及黏弹性高分子材料阻隔层,所述沸石多孔层包括黏弹性高分子材料基质和分散于所述黏弹性高分子材料基质内的沸石粉料,所述沸石多孔层包含有大孔孔道。本发明提供的电子设备的缓震部件组合使用黏弹性高分子材料和沸石粉料,将其设置于电子设备后盖与电子设备基体之间的缝隙,不但形成了很好的减振效果,几乎消除了电子设备的壳振,而且声学低频性能也有一定幅度的提升。

本发明授权一种电子设备的缓震部件及制备方法、电子设备及电子设备的后盖组件在权利要求书中公布了:1.一种电子设备的缓震部件,其特征在于,所述电子设备的缓震部件从内向外包括沸石多孔层及黏弹性高分子材料阻隔层,所述沸石多孔层包括铺设于所述黏弹性高分子材料阻隔层的表面的单层沸石粉料,且沸石多孔层与黏弹性高分子材料阻隔层的厚度比为5x10-6:1至2x10-3:1。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海交通大学;镇江贝斯特新材料股份有限公司,其通讯地址为:200240 上海市闵行区东川路800号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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