北京北方华创微电子装备有限公司周展鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利承载机构及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119340233B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310904538.4，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权承载机构及半导体工艺设备是由周展鹏设计研发完成，并于2023-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本承载机构及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种承载机构及半导体工艺设备，涉及半导体领域。一种承载机构，用于承载晶圆，所述承载机构包括：承载组件、升降组件和驱动组件；所述承载组件具有第一凹槽，所述升降组件具有第二凹槽；所述驱动组件设于所述承载组件，且所述驱动组件的驱动端与所述升降组件连接，用于驱动所述升降组件升降；在第一状态下，所述第二凹槽相对于所述第一凹槽回缩，以使所述第一凹槽承载所述晶圆；在第二状态下，所述第二凹槽相对于所述第一凹槽伸出，以使所述第二凹槽承载所述晶圆。一种半导体工艺设备，包括上述承载机构。本申请能够解决晶圆与支撑结构接触位置容易残留污染物等问题。
本发明授权承载机构及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种承载机构，用于承载晶圆300，其特征在于，所述承载机构100包括：承载组件110、升降组件120和驱动组件130； 所述承载组件110具有第一凹槽1121，所述升降组件120具有第二凹槽1211； 所述驱动组件130设于所述承载组件110，且所述驱动组件130的驱动端与所述升降组件120连接，用于驱动所述升降组件120升降； 在第一状态下，所述第二凹槽1211相对于所述第一凹槽1121回缩，以使所述第一凹槽1121承载所述晶圆300； 在第二状态下，所述第二凹槽1211相对于所述第一凹槽1121伸出，以使所述第二凹槽1211承载所述晶圆300。
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