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龙图腾网获悉上海清华国际创新中心;清华大学申请的专利芯片封装结构及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119601543B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411656893.5，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权芯片封装结构及电子设备是由周晟娟;王旭;宋昌明;王谦设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体技术领域，包括封装基板、转接板以及多个芯片。转接板包括基层、多个电容器和多条差分信号线，多个电容器嵌入基层。本申请的技术方案中电容器直接形成在转接板上，并且两个芯片之间的一对差分信号线中的每条差分信号线中均串联接入一个电容器，由此使得两个芯片之间可以绕过DDR或UCIE接口的限制实现互连通信，并且可以避免了在芯片封装结构内额外配置表面贴装电容器，有利于节约封装基板的面积，也避免了表面贴装电容器的贴装工艺与芯片封装结构的贴装工艺不兼容的问题，降低了成本并且实现了更高的集成度，有利于提高良品率。

本发明授权芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 封装基板； 转接板，设置于所述封装基板上，且与所述封装基板电连接； 多个芯片，设置于所述转接板的远离所述封装基板的一侧； 其中，所述转接板包括基层、多个电容器和多条差分信号线，所述基层包括远离所述封装基板一侧的第一表面，所述多个电容器嵌入所述第一表面内，所述多个电容器包括第一电容器和第二电容器；所述多个电容器为直接形成在所述转接板上的深槽电容器，用于阻止直流信号； 所述多条差分信号线设置于所述基层的远离所述封装基板的一侧，所述多条差分信号线包括第一差分信号线、第二差分信号线、第三差分信号线和第四差分信号线，所述第一差分信号线与所述第一电容器的一个电极电连接，所述第二差分信号线与所述第一电容器的另一个电极电连接；所述第三差分信号线与所述第二电容器的一个电极电连接，所述第四差分信号线与所述第二电容器的另一个电极电连接； 所述多个芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片具有第一接口，所述第二芯片具有第二接口；所述第一接口与所述第一差分信号线和所述第三差分信号线电连接，所述第二接口与所述第二差分信号线和所述第四差分信号线电连接； 所述第一接口和所述第二接口均为PCIE接口。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海清华国际创新中心;清华大学，其通讯地址为：200062 上海市普陀区同普路602号2号楼1楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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