华天科技(南京)有限公司刘思璐获国家专利权
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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种利用垂直打线和FC芯片封装方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812014B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510026237.5，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种利用垂直打线和FC芯片封装方法及结构是由刘思璐;王瑞鹏;刘卫东设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种利用垂直打线和FC芯片封装方法及结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种利用垂直打线和FC芯片封装方法及结构，属于芯片封装技术领域，去除了转接板冗余设计，可以减小产品的package的厚度尺寸，满足轻薄化的需求，同时因产品的尺寸改变，还可以降低封装的成本；另外因为使用FC芯片代替转接板，使产品在原来的基础上多增加了一颗芯片的性能，从而达到提升整个产品的性能目的。
本发明授权一种利用垂直打线和FC芯片封装方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种利用垂直打线和FC芯片封装方法，其特征在于，包括： 布置基板载体，包括顶部基板2和底部基板6； 在底部基板上设置芯片层和FC芯片9； 利用垂直打线，将芯片层和FC芯片9与顶层基板2连接实现通路，形成初步产品； 对初步产品进行封装，封装完成后去除底部基板6； 所述FC芯片9通过芯片胶水7粘接在底部基板6上； 所述FC芯片9靠近底部基板6的一侧设置有bump； 所述顶部基板2和底部基板6之间填充有塑封料填充物11。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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