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国巨股份有限公司萧胜利获国家专利权

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龙图腾网获悉国巨股份有限公司申请的专利晶片电阻获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119943515B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311460028.9,技术领域涉及:H01C7/00;该发明授权晶片电阻是由萧胜利;施伯勋;林广成设计研发完成,并于2023-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。

晶片电阻在说明书摘要公布了:一种晶片电阻,包含基板、第一至第四电极、电阻层、树脂电极层、第一与第二绝缘保护层、及第一与第二外部电极层。基板的正面包含相对的第一与第二边缘区。第一与第二电极分别设于部分的第一与第二边缘区上。电阻层自第一电极延伸至第二电极。第一绝缘保护层完全覆盖电阻层。树脂电极层包含第一至第三部分分别覆盖第一电极、第二电极、及电阻层上的第一绝缘保护层。第二绝缘保护层完全覆盖第三部分,并局部覆盖第一与第二部分。第三与第四电极设于基板的背面上。第一与第二外部电极层分别连接第一与第三电极、及第二与第四电极。树脂电极层保护第一与第二电极避免环境湿气与硫气影响,可供外部电极电镀连接,且有助于晶片电阻的散热与金属性防水。

本发明授权晶片电阻在权利要求书中公布了:1.一种晶片电阻,其特征在于,该晶片电阻包含: 基板,包含正面与背面,其中该正面包含彼此相对的第一边缘区与第二边缘区; 第一电极与第二电极,分别设于部分的该第一边缘区与部分的该第二边缘区上; 电阻层,设于该正面上,且自该第一电极延伸至该第二电极; 第一绝缘保护层,完全覆盖该电阻层; 树脂电极层,其中该树脂电极层包含: 第一部分,覆盖该第一电极与邻近该第一电极的该第一绝缘保护层的部分; 第二部分,覆盖该第二电极与邻近该第二电极的该第一绝缘保护层的部分;以及 第三部分,覆盖该电阻层上的该第一绝缘保护层的部分,其中该第一部分、该第二部分、与该第三部分彼此分开; 第二绝缘保护层,完全覆盖该第三部分,并局部覆盖该第一部分与该第二部分; 第三电极与第四电极,设于该背面上,且分别与该第一电极及该第二电极相对; 第一外部电极层,自该第一电极经过该基板的第一侧面至该第三电极;以及 第二外部电极层,自该第二电极经过该基板的第二侧面至该第四电极, 其中该第一电极与该第二电极的每一者为矩形结构,且该第一电极与该第二电极分别朝该第二边缘区与该第一边缘区延伸,且 其中该第一电极与该第二电极分别位于该正面的两斜对角,且该电阻层具有第一U字型凹槽与第二U字型凹槽分别暴露出部分的该第一电极与部分的该第二电极,该第一电极的前端与该第一U字型凹槽的内侧面相隔,且该第二电极的前端与该第二U字型凹槽的内侧面相隔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人国巨股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾高雄市楠梓区楠梓加工出口区西三街16号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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