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龙图腾网获悉沐曦集成电路(上海)股份有限公司申请的专利一种芯片与基板的连接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119943793B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311412794.8，技术领域涉及：H10W72/29；该发明授权一种芯片与基板的连接结构是由请求不公布姓名;谷雨;靖超宇;徐兴隆设计研发完成，并于2023-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片与基板的连接结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片与基板的连接结构。包括多个第一UBM垫层及第二UBM垫层。多个第一UBM垫层位于靠近第一连接层中心的区域，多个第二UBM垫层位于远离第一连接层中心的区域。第二UBM垫层的面积与第一UBM垫层的面积之间的差值小于或等于第一预设阈值。本发明中，在芯片与基板连接结构中设置了大小尺寸不同的第一UBM垫层及第二UBM垫层，更大尺寸的第二UBM垫层排布在对应的高应力区域时，可以提高该区域中的凸点密度，以满足大算力芯片对角落区域凸点密度的差异化要求，进而降低高应力区域的ELK隔绝介质层的断裂风险，提高芯片的运行稳定性。

本发明授权一种芯片与基板的连接结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片与基板的连接结构，其特征在于，包括： 第一连接层，固定设置于芯片靠近基板的一侧；以及 多个第一UBM垫层及多个第二UBM垫层，多个所述第一UBM垫层及第二UBM垫层均间隔固定于所述第一连接层上，多个所述第一UBM垫层位于靠近所述第一连接层中心的区域，多个所述第二UBM垫层位于远离所述第一连接层中心的区域；所述第一UBM垫层为连接结构中面积最小的UBM垫层，所述第二UBM垫层为连接结构中面积最大的UBM垫层； 所述第二UBM垫层的面积与第一UBM垫层的面积之间的差值小于或等于第一预设阈值； 所述第一UBM垫层及第二UBM垫层均为圆柱状垫层； 所述第二UBM垫层的直径按照如下步骤确定： 根据第一UBM垫层的直径与第一预设阈值，生成初始直径取值区间； 按照预设数值间隔，从所述初始直径取值区间获取多个初始直径值； 根据第一映射表，获取每一初始直径值对应的垫层间隔值； 根据每一初始直径值及对应的垫层间隔值，确定由每一初始直径值形成的第二UBM垫层在预设区域中的设置数量A1、A2、…、Ai、…、Az；其中，Ai为由第i个初始直径值形成的第二UBM垫层在预设区域中的设置数量；z为初始直径值的总数量，i=1、2、…、z； 若，则确定为目标直径，以生成多个目标直径；其中，为所述预设区域的凸点密度下限值；为所述预设区域的总面积；为第i个初始直径值； 从多个所述目标直径中，获取所述第二UBM垫层的直径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沐曦集成电路(上海)股份有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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