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龙图腾网获悉深圳芯源新材料有限公司申请的专利一种功率放大器用银膏及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121607830B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610148026.3，技术领域涉及：B23K35/40；该发明授权一种功率放大器用银膏及其制备方法是由吴炜祯;杨帆;杨继领;姜亮;胡博设计研发完成，并于2026-02-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率放大器用银膏及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于封装技术领域，尤其涉及一种功率放大器用银膏及其制备方法，步骤包括：将银源材料溶解于去离子水中，得到银源溶液，滴加碱性溶液，搅拌反应，分离得到氧化银沉淀，将氧化银沉淀加入到长链醇类溶剂中，过筛后得到改性氧化银活性粉末；将多元醇类溶剂与树脂加入反应釜中，加热搅拌，加入功能助剂，继续搅拌分散并冷却，得到预混液，其中，功能助剂包括配位剂；将预混液和银络合物溶液混合，继续加入改性氧化银活性粉末，加热搅拌后得到功率放大器用银膏。整体制备步骤的技术特征形成了功能互补，从而解决了传统银膏无法致密成银的问题。

本发明授权一种功率放大器用银膏及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种功率放大器用银膏的制备方法，其特征在于，步骤包括： S1、将银源材料溶解于去离子水中，得到银源溶液，滴加碱性溶液，搅拌反应，分离得到氧化银沉淀，将氧化银沉淀加入到长链醇类溶剂中，过筛后得到改性氧化银活性粉末； S2、包括： S2.1、将多元醇类溶剂与树脂混合，在20～30℃下启动搅拌并缓慢升温至60～80℃，以300～500rpm的转速搅拌30～60min，得到树脂溶液； S2.2、在树脂溶液维持60～80℃、300～500rpm搅拌条件下，加入配位剂，继续搅拌20～40min，得到含配位剂的树脂溶液； S2.3、功能助剂包括触变剂、分散剂以及无机填料，向含配位剂的树脂溶液中依次加入触变剂、分散剂以及无机填料，调节搅拌转速至800～1500rpm分散20～40min，得到多元醇树脂混合液； S2.4、停止加热将多元醇树脂混合液冷却至20～30℃，在200～300rpm搅拌下保温10～20min后于0.06～0.09MPa条件下真空脱泡10～20min，停止搅拌静置，得到预混液； 在步骤S2中，多元醇类溶剂包括乙二醇、二甘醇、三甘醇单丁醚中的至少一种，树脂包括丙烯酸树脂、聚醚改性树脂、聚氨酯树脂中的至少一种，配位剂包括柠檬酸、酒石酸、三乙醇胺中的至少一种，触变剂包括气相二氧化硅、聚酰胺蜡、有机膨润土中的至少一种，分散剂包括聚羧酸盐分散剂、磺酸盐分散剂中的至少一种，无机填料包括纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米氧化锆中的至少一种； S3、将预混液和银络合物溶液混合，继续加入改性氧化银活性粉末，加热搅拌后得到功率放大器用银膏。

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