北京恒芯通科技有限公司师春静获国家专利权
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龙图腾网获悉北京恒芯通科技有限公司申请的专利一种半导体封装模具的注胶结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224142669U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520919559.8，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种半导体封装模具的注胶结构是由师春静;张新锋设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装模具的注胶结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及注胶结构技术领域，公开了一种半导体封装模具的注胶结构，包括安装架，其特征在于：所述安装架的一侧固定连接有储料筒，所述储料筒的上端固定连接有固定架，所述固定架的一侧固定连接有一号电动推杆，所述储料筒内部的上方滑动连接有活塞推板，所述一号电动推杆的输出端贯穿所述储料筒的上端与所述活塞推板的上端固定连接，所述储料筒内部的中部固定连接有卡扣架，所述卡扣架的内部卡接有安装板。本实用新型可让装置在使用时，其储料筒内的胶水可在输入注胶机构内之前可通过过滤板对其内部的杂质进行过滤，可有效地降低杂质堵塞注胶机构的注胶嘴的状况，使其装置在使用时更加便捷稳定。
本实用新型一种半导体封装模具的注胶结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装模具的注胶结构，包括安装架1，其特征在于：所述安装架1的一侧固定连接有储料筒2，所述储料筒2的上端固定连接有固定架3，所述固定架3的一侧固定连接有一号电动推杆4，所述储料筒2内部的上方滑动连接有活塞推板16，所述一号电动推杆4的输出端贯穿所述储料筒2的上端与所述活塞推板16的上端固定连接，所述储料筒2内部的中部固定连接有卡扣架17，所述卡扣架17的内部卡接有安装板18，所述安装板18的内部卡接有过滤板19，所述储料筒2的一侧固定连接有入料管5。
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