日月光半导体制造股份有限公司黄名韬获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装以及包含半导体装置封装的声学装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112312283B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910764915.2，技术领域涉及：H04R9/02；该发明授权半导体装置封装以及包含半导体装置封装的声学装置是由黄名韬设计研发完成，并于2019-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置封装以及包含半导体装置封装的声学装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体装置封装以及包含半导体装置封装的声学装置。具体的，本申请涉及一种无线耳机包括电池、扬声器和腔室空间。所述电池具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的第三表面。所述电池从任何保护电路断开连接。所述扬声器安置成与所述电池的所述第一表面相邻。所述腔室空间由所述电池和所述扬声器限定。所述腔室空间不含任何电子组件。
本发明授权半导体装置封装以及包含半导体装置封装的声学装置在权利要求书中公布了：1.一种无线耳机，其包括： 半导体装置封装； 电池，其与所述半导体装置封装沿着所述无线耳机的第一轴安置； 扬声器，其与所述电池沿着所述无线耳机的第二轴安置，所述第一轴实质上垂直于所述第二轴；以及 壳体，其包封所述半导体装置封装、所述电池及所述扬声器； 其中所述电池具有平面表面及弯曲表面，其中所述平面表面面向所述扬声器， 其中所述半导体装置封装安置于所述电池的所述弯曲表面上方且所述扬声器邻近于所述电池的所述平面表面安置，所述扬声器及所述电池的所述平面表面界定仅具有导电线的腔室， 其中所述壳体具有从所述无线耳机的一端向上延伸至所述壳体的顶端的外侧顶表面，以及从所述无线耳机的所述端向下延伸至所述壳体的底端的外侧底表面，所述无线耳机的所述端经配置以插入耳道， 其中所述半导体装置封装安置于所述壳体的第一空间内，所述电池及所述扬声器安置于所述壳体的第二空间内，所述第二空间邻接于所述第一空间，且所述壳体的所述外侧顶表面在沿着所述第二轴的方向上与所述第一空间和所述第二空间重叠，且 其中所述壳体的所述外侧底表面在沿着所述第二轴的所述方向上与所述第二空间重叠但不与所述第一空间重叠。
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