中国电子科技集团公司第十四研究所王斌斌获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十四研究所申请的专利一种高导热硅基复合互联网络获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172307B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210859427.1，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种高导热硅基复合互联网络是由王斌斌;杨磊;王侃;周浩;孙红兵设计研发完成，并于2022-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高导热硅基复合互联网络在说明书摘要公布了：本发明提出了一种高导热硅基复合互联网络，由上而下依次为焊接层、控制网络层、电源网络层、微同轴网络层和微流道网络层；硅基复合互联网络的正面设置有焊盘，通过在焊盘上焊接BGA球或连接器实现对控制、电源、射频信号的输入输出。本发明采用多层硅晶圆层叠，集成了射频、控制、电源及热的互联网络，硅基板之间通过密集的微纳互联通孔实现垂直互联，节省了连接器件及结构空间，实现了互联网络的高密度三维集成。
本发明授权一种高导热硅基复合互联网络在权利要求书中公布了：1.一种高导热硅基复合互联网络，其特征在于，由上而下依次为焊接层1、控制网络层2、电源网络层3、微同轴网络层4和微流道网络层5；硅基复合互联网络的正面设置有焊盘6，通过在焊盘6上焊接BGA球或连接器实现对控制、电源、射频信号的输入输出； 硅基复合互联网络内部采用微纳互联通孔结构11实现焊接层1、控制网络层2、电源网络层3、微同轴网络层4和微流道网络层5的信号传输互联；所述微纳互联通孔结构11具体为多个由上而下贯穿硅基复合互联网络的金属化小孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第十四研究所，其通讯地址为：210039 江苏省南京市雨花台区国睿路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励