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龙图腾网获悉三峡大学申请的专利提高功率和性能的P型、N型半导体混联阵列式热电器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116867345B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310907350.5，技术领域涉及：H10N10/17；该发明授权提高功率和性能的P型、N型半导体混联阵列式热电器件是由罗丁;杨学林设计研发完成，并于2022-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本提高功率和性能的P型、N型半导体混联阵列式热电器件在说明书摘要公布了：本发明涉及提高功率和性能的P型、N型半导体混联阵列式热电器件，包括基底、多个热电偶和导电片，每个热电偶包括i个并联的P型热电半导体、j个并联的N型热电半导体，每个热电偶的P型热电半导体、N型热电半导体分别经导电片并联，再通过导电片将热电偶内并联的P型热电半导体组与并联的N型热电半导体组串联，同一个热电偶的热电半导体位于不同行或者不同列时，用于热电偶内并联或串联连接的导电片为L形。本发明采用多个P型热电半导体内部并联后再与内部并联的N型热电半导体串联的混联式连接方式，解决了P型、N型半导体材料参数不一致引起的整体输出电流受限问题，实现了热电器件更高的输出功率和性能。

本发明授权提高功率和性能的P型、N型半导体混联阵列式热电器件在权利要求书中公布了：1.提高功率和性能的P型、N型半导体混联阵列式热电器件，其特征在于，包括基底、多个热电偶和导电片，每个热电偶包括i个并联的P型热电半导体、j个并联的N型热电半导体，每个热电偶的P型热电半导体、N型热电半导体分别经导电片并联，再通过导电片将热电偶内并联的P型热电半导体组与并联的N型热电半导体组串联，P型热电半导体和N型热电半导体的高度均为H、长度均为L、宽度均为W； 所述热电器件的P型热电半导体、N型热电半导体在基底的第一基板上呈阵列排列，相邻的热电半导体之间的间距为D；热电半导体阵列另一侧设有第二基板，P型热电半导体、N型热电半导体位于第一基板、第二基板中间； 第一基板的长度大于排列阵列中每一行所有热电半导体的长度及其间距之和，第一基板的宽度大于每一列所有热电半导体的宽度及其间距之和； 所述的混联阵列式热电器件的参数确定方法，包括： 1分别计算单个P型热电半导体、N型热电半导体的等效输出电流IP、IN，比较IP和IN，从而确定i与j的大小关系； 若IPIN，则ij；若IP＝IN，则i＝j；若IPIN，则ij； 2分别计算单个热电偶中i个P型热电半导体、j个N型热电半导体的输出电流∑IP、∑IN，令∑IP＝∑IN，得到P型热电半导体和N型热电半导体数量比Fr； 3确定单个热电偶中P型热电半导体的数量i和N型热电半导体的数量j，以及热电器件中热电偶的数量k、P型热电半导体的数量和N型热电半导体的数量。

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