宏图(苏州工业园区)半导体技术服务有限公司陈志远获国家专利权
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龙图腾网获悉宏图(苏州工业园区)半导体技术服务有限公司申请的专利一种半导体气体门阀密封面研磨修复装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224158248U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521003504.9，技术领域涉及：B24B37/04；该实用新型一种半导体气体门阀密封面研磨修复装置是由陈志远;陈鹏;陈云龙;颜宏吉设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体气体门阀密封面研磨修复装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体气体门阀密封面研磨修复装置，涉及半导体气体门阀技术领域，包括加工台以及设置于加工台顶部的研磨器，研磨器的底部设置有气体门阀本体，定位组件包括安装于研磨器底部的第一连接杆，第一连接杆的顶部设置套环，套环的顶部转动连接有套筒，套筒的顶部固定连接有第一支撑板，第一支撑板的顶部设置有支撑杆，支撑杆的侧面固定连接有柔性触碰杆，通过研磨器和外置驱动，从而能够对门阀的密封面进行研磨修复工作，通过安装于研磨器侧面的第一连接杆，从而能够在研磨器向下运动时，同步促使套筒进行逆时针旋转，通过设置套环，从而能够对套筒进行支撑。
本实用新型一种半导体气体门阀密封面研磨修复装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体气体门阀密封面研磨修复装置，其特征在于，包括： 加工台1以及设置于加工台1顶部的研磨器11，研磨器11的底部设置有气体门阀本体12； 定位组件2，所述定位组件2包括安装于研磨器11底部的第一连接杆21，所述第一连接杆21的顶部设置套环211，所述套环211的顶部转动连接有套筒22，所述套筒22的顶部固定连接有第一支撑板25，所述第一支撑板25的顶部设置有支撑杆27，所述支撑杆27的侧面固定连接有柔性触碰杆28； 夹持组件3，所述夹持组件3包括设置于套筒22侧面的第二连接杆31，所述第二连接杆31的侧面设置有固定座32，所述固定座32远离第二连接杆31的一侧设置有柔性夹板39。
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