杭州士兰微电子股份有限公司林云飞获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利功率模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165126U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520635127.4，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型功率模块封装结构是由林云飞;虞俊纬;李奥;盛春长;李祥设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种功率模块封装结构，包括：引线框架，所述引线框架包括多个相互独立的基岛；驱动芯片和多个功率器件，所述驱动芯片包括第一侧边和第二侧边，所述驱动芯片和多个功率器件位于所述引线框架的相应基岛上；以及塑封体，包覆所述驱动芯片、所述多个功率器件和所述引线框架的多个基岛以及所述多个引脚的第一端，所述塑封体包括第一侧边和第二侧边；其中，所述驱动芯片的第一侧边与所述塑封体的第一侧边之间的第一距离，小于所述驱动芯片的第二侧边与所述塑封体的第二侧边之间的第二距离，且部分所述多个功率器件分布于所述驱动芯片的第二侧边与所述塑封体的第二侧边之间，所述多个功率器件部分包围所述驱动芯片。
本实用新型功率模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括： 引线框架，所述引线框架包括多个相互独立的基岛； 驱动芯片和多个功率器件，所述驱动芯片包括第一侧边和第二侧边，所述驱动芯片和多个功率器件位于所述引线框架的相应基岛上；以及 塑封体，包覆所述驱动芯片、所述多个功率器件和所述引线框架的多个基岛，所述塑封体包括第一侧边和第二侧边； 其中，所述驱动芯片的第一侧边与所述塑封体的第一侧边之间的第一距离，小于所述驱动芯片的第二侧边与所述塑封体的第二侧边之间的第二距离，且部分所述多个功率器件分布于所述驱动芯片的第二侧边与所述塑封体的第二侧边之间，所述多个功率器件部分包围所述驱动芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州士兰微电子股份有限公司，其通讯地址为：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励