买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利高温烘焙食品真空冷却过程中水分迁移的预测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116646020B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310317343.X，技术领域涉及：G16C20/30；该发明授权高温烘焙食品真空冷却过程中水分迁移的预测方法是由蒲洪彬;范天豪;朱志伟;孙大文设计研发完成，并于2023-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本高温烘焙食品真空冷却过程中水分迁移的预测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高温烘焙食品真空冷却过程中水分迁移的预测方法，方法为：对高温烘焙食品样品建立多孔介质模型，预测样品的温度、水分含量与压力数据；将样品放置于真空冷却装置的真空腔体中，设定真空冷却工况参数，启动并开始真空冷却，采集得到压力、温度及水分含量数据；在样品真空冷却过程中使用核磁共振水分仪采集样品真空冷却过程中的横向弛豫时间T2谱图；根据真空冷却过程中水分含量与T2弛豫图谱中峰面积之间的关系，通过拟合函数获得真空冷却过程中的水分含量变化的函数模型；验证多孔介质模型。本发明听过建立多孔介质模型对高温烘焙食品真空冷却过程中的水分迁移进行预测，并通过真空冷却装置进行验证，避免实验的主观性与繁琐性。

本发明授权高温烘焙食品真空冷却过程中水分迁移的预测方法在权利要求书中公布了：1.高温烘焙食品真空冷却过程中水分迁移的预测方法，其特征在于，包括下述步骤： S1、使用计算机仿真软件COMSOLMultiphysics对高温烘焙食品样品建立多孔介质模型，预测样品的温度、水分含量与压力数据； 所述建立多孔介质模型，具体为： 使用测量工具获取高温烘焙食品样品的外观尺寸，在计算机仿真软件COMSOLMultiphysics中建立与之匹配的几何模型； 设定几何模型与物理场结构参数，包括：根据真空冷却所需工况参数设定边界条件与起始条件；根据食品材料特性设定物性参数；对几何模型使用自适应网格划分形成网格；设置瞬态求解器进行求解计算；设置物理场接口为流体传热接口、达西定律接口和稀物质传递接口，用于计算几何模型在真空冷却过程中的温度T、压力P和水分含量C； 根据热力学原理建立真空冷却过程下多孔介质模型，分析其热质传递规律； S2、将样品放置于真空冷却装置的真空腔体中，设定真空冷却工况参数，启动并开始真空冷却，通过压力传感器采集真空冷却过程中的压力数据；通过温度传感器与红外测温仪采集真空冷却过程中的温度数据；通过重量传感器测量真空冷却过程中的重量损失，得到水分含量数据； S3、在样品真空冷却过程中使用核磁共振水分仪采集样品真空冷却过程中的横向弛豫时间T2谱图； S4、根据真空冷却过程中水分含量与横向弛豫时间T2谱图中峰面积之间的关系，通过拟合函数获得真空冷却过程中的水分含量变化的函数模型； S5、将多孔介质模型预测的样品的温度、水分含量与压力数据与拟合得到的函数模型进行比对，验证多孔介质模型。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华南理工大学，其通讯地址为：510640 广东省广州市天河区五山路381号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。