日东电工株式会社佐佐木翔悟获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利表面保护薄膜获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116685468B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180086861.4,技术领域涉及:C09J7/38;该发明授权表面保护薄膜是由佐佐木翔悟;山本祐辅设计研发完成,并于2021-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本表面保护薄膜在说明书摘要公布了:提供能够实现粘合剂层的厚膜化、能够表现出轻剥离性、能够实现低雾度的表面保护薄膜。另外,提供贴合有这样的表面保护薄膜的光学构件及电子构件。本发明的实施方式的表面保护薄膜包含氨基甲酸酯系粘合剂层,该氨基甲酸酯系粘合剂层由氨基甲酸酯系粘合剂构成,所述氨基甲酸酯系粘合剂由氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成,该氨基甲酸酯系粘合剂组合物包含氨基甲酸酯预聚物P、多元醇A和多官能异氰酸酯化合物B,P与A的重量比为P:A=50~99:1~50,该多元醇A包含数均分子量Mn为5000~20000的第1多元醇A1和数均分子量Mn为300~4999的第2多元醇A2,A1与A2的重量比率为1.0≤A1A2≤3.5。
本发明授权表面保护薄膜在权利要求书中公布了:1.一种表面保护薄膜,其包含氨基甲酸酯系粘合剂层, 该氨基甲酸酯系粘合剂层由氨基甲酸酯系粘合剂构成,所述氨基甲酸酯系粘合剂由氨基甲酸酯系粘合剂组合物形成, 该氨基甲酸酯系粘合剂组合物包含氨基甲酸酯预聚物P、多元醇A和多官能异氰酸酯化合物B, 该氨基甲酸酯系粘合剂组合物包含离子性化合物,相对于该氨基甲酸酯预聚物P和该多元醇A的合计量,该离子性化合物的含有比例为0.05重量%~10重量%, 该氨基甲酸酯预聚物P为使数均分子量为500~5000的聚酯多元醇p1、数均分子量为1000~5000的聚醚多元醇p2和有机多异氰酸酯化合物p3反应而得到的氨基甲酸酯预聚物, 该氨基甲酸酯预聚物P和该多元醇A的重量比为P:A=50~90:10~50, 该多元醇A包含1种或2种以上的第1多元醇A1和1种或2种以上的第2多元醇A2, 该第1多元醇A1为具有3个~6个OH基的聚醚多元醇,数均分子量Mn为5000~20000, 该第2多元醇A2为具有3个~6个OH基的聚醚多元醇,数均分子量Mn为300~4000, 该多元醇A中的该第1多元醇A1与该第2多元醇A2的合计量的含有比例为98重量%~100重量%, 该第1多元醇A1与该第2多元醇A2的重量比率为1.0≤A1A2≤2.0, 该氨基甲酸酯系粘合剂组合物中的该多官能异氰酸酯化合物B的含有比例相对于氨基甲酸酯预聚物P100重量份为2.5重量份~40重量份。
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