上海狮门半导体有限公司李芃昕获国家专利权
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龙图腾网获悉上海狮门半导体有限公司申请的专利一种功率模块及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116705720B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310126333.8，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种功率模块及其封装方法是由李芃昕;袁德威设计研发完成，并于2023-02-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块及其封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种功率模块及其封装方法，涉及功率模块技术领域，包括由外壳和第一散热板围合形成的空腔，在空腔内可以设置有芯片，芯片可以经电极引出件将电流向功率模块外引出，在空腔内设置较薄的绝缘层，使得绝缘层以披覆的方式粘结于空腔内的外露表面以及电极引出件表面，经开口向空腔内灌注导热材料后，通过固化后导热材料形成的导热层，能够较好的包覆具有高低差的芯片和电极引出件。由此，可以通过第一散热板上方的导热层建立新的散热路径，使得散热路径除芯片底部的第一散热板外，还可以经覆盖于芯片外面的导热层从周侧和顶部进行多方位散热，从而形成功率模块的双面散热，提高功率模块的散热性能。
本发明授权一种功率模块及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括： 第一散热板； 外壳，所述外壳设置于所述第一散热板周缘以配合所述第一散热板围合形成具有开口的空腔； 芯片，所述芯片设置于所述空腔内的第一散热板上； 电极引出件，所述电极引出件与所述空腔内的芯片连接； 绝缘层，所述绝缘层披覆于所述空腔内的外露表面以及所述电极引出件表面； 导热层，所述导热层经所述开口灌注于所述空腔，且所述导热层位于所述绝缘层背离所述第一散热板的一侧表面； 所述导热层为固化后的金属膏体； 所述导热层背离所述第一散热板的一侧表面为平坦面，在所述平坦面上贴合设置有第二散热板，在所述导热层固化时，所述第二散热板与所述导热层黏合； 所述绝缘层包括披覆于所述空腔内外露表面的第一子绝缘层和披覆于所述电极引出件表面的第二子绝缘层，所述第一子绝缘层的厚度小于电极引出部最高点与所述芯片之间的高度差，所述第一子绝缘层的厚度和所述第二子绝缘层的厚度近似相等。
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