杭州电子科技大学董林玺获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利一种具有针状结构的高灵敏度阵列式触觉传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116793546B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310008683.4，技术领域涉及：G01L1/22；该发明授权一种具有针状结构的高灵敏度阵列式触觉传感器是由董林玺;钟妤馨;黄一马;刘超然;颜海霞;杨伟煌设计研发完成，并于2023-01-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有针状结构的高灵敏度阵列式触觉传感器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有针状结构的高灵敏度阵列式触觉传感器。本发明包括金属电极、敏感单元、硅梁、压敏电阻和芯片框架；本发明采用具有支撑结构的质量块连接接触器顶部与微梁结构达到检测和分离垂直作用力与横向作用力的效果。采用微梁结构，改变原有扭转变形，通过直拉直压模式，将绝大部分的应力应变集中于梁上，贡献于压敏电阻的检测，与传统的压阻式传感器相比，很大程度的提高了传感器的灵敏度。采用压阻原理对摩擦力、压力等触觉力进行测量，法向力与剪切力的测量皆采用梁结构，在相同的负载下，相比于电容式传感器，在以不损耗灵敏度的前提下，实现芯片的小型化。
本发明授权一种具有针状结构的高灵敏度阵列式触觉传感器在权利要求书中公布了：1.一种具有针状结构的高灵敏度阵列式触觉传感器，其特征在于：包括金属电极、敏感单元、硅梁、压敏电阻和芯片框架； 所述的敏感单元采用针状接触器，芯片框架内的多个接触器间距排列，用于模拟人类指纹横截面； 所述的芯片框架为敏感单元和硅梁提供支撑作用，同时也作为压敏电阻检测电路的支撑平台； 所述的金属电极位于硅芯片框架表面，用于与压敏电阻连接并形成惠斯通电桥； 所述的压敏电阻位于硅梁上，每个敏感单元的纵向和横向运动分别由单独的压敏电阻连接成惠斯通电桥电路检测； 所述的硅梁分为两组，一组由两根横向侧梁组成，以水平排列的方式分布于敏感单元顶端的两侧，另一组由四根微梁组成，微梁之间两两一组排列在质量块同侧的上下两端，其中微梁一端与芯片框架连接，另一端与质量块连接，所述质量块位于所述的敏感单元顶部； 所述的微梁在受力过程中其变形为轴向拉伸或压缩，用于法向应力传感； 所述的侧梁在受力过程中其变形为扭转，用于剪切应力传感。
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