唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司张磊获国家专利权
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龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116799456B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310600855.7，技术领域涉及：H01P1/207；该发明授权空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及制备方法是由张磊;徐衔;张鑫垚;蒋品方;林红宽设计研发完成，并于2023-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及封装方法。该空腔滤波器系统级封装模组包括基板，第一倒装芯片，第二倒装器件、膜层以及塑封材，基板上开设有凹槽，凹槽从基板的上表面向基板内部延伸直到第二层图案所在层或以下；第一倒装芯片贴装或焊接在凹槽内；第二倒装器件贴装或焊接在基板的上表面；在第一倒装芯片和第二倒装器件周围环绕设置有阻焊层；第一倒装芯片与阻焊层的表面形成连续的膜层；第二倒装器件与阻焊层的表面的膜层断开。本发明能够提高模组的可靠性，并且工艺简单、成本低。
本发明授权空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种空腔滤波器系统级封装模组，包括基板、第一倒装芯片、第二倒装器件、膜层以及塑封材，其特征在于： 所述基板上开设有凹槽，所述凹槽从所述基板的上表面向基板内部延伸直到第二层图案所在层或以下； 所述第一倒装芯片贴装或焊接在所述凹槽内； 所述第二倒装器件贴装或焊接在所述基板的上表面； 在所述第一倒装芯片和第二倒装器件周围环绕设置有阻焊层； 所述第一倒装芯片与所述阻焊层的表面形成连续的膜层；所述第二倒装器件与所述阻焊层的表面的膜层断开； 所述第一倒装芯片的下表面低于所述阻焊层的上表面，所述阻焊层与所述第一倒装芯片的侧面之间形成间隙，所述间隙小于所述塑封材中的填料的尺寸，以利用大尺寸的填料堵塞住该间隙，从而将塑封材料挡在凹槽之外，以使第一倒装芯片不受塑封材料的污染， 所述塑封材是利用具有所述填料的塑封材料形成。
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