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龙图腾网获悉苏州沁燕集成电路有限公司申请的专利一种配备有封装机构的芯片封装设备及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116978813B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210433518.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种配备有封装机构的芯片封装设备及其使用方法是由车通升设计研发完成，并于2022-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种配备有封装机构的芯片封装设备及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种配备有封装机构的芯片封装设备及其使用方法，包括第一排料斗，所述第一排料斗的一侧固定连接有第二排料斗，所述第一排料斗与第二排料斗的表面安装有震动机构，所述第一排料斗的内部铰接有第一排料板，所述第二排料斗的内部铰接有第二排料板，所述第一排料斗、第二排料斗均通过锁定机构与第一排料板、第二排料板相连接，所述第一排料板与第二排料板的顶面皆均匀开设有凹槽，所述第一排料板与第二排料板顶面开设的凹槽位置相同大小不等，所述第一排料斗与第二排料斗的顶面均安装有第一电动伸缩杆，本发明在使用过程中，对人工的需求量较少，智能化程度高，能够独立完成集成电路芯片的封装任务。

本发明授权一种配备有封装机构的芯片封装设备及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种配备有封装机构的芯片封装设备，包括第一排料斗1，其特征在于，所述第一排料斗1的一侧固定连接有第二排料斗2，所述第一排料斗1与第二排料斗2的表面安装有震动机构，所述第一排料斗1的内部铰接有第一排料板13，所述第二排料斗2的内部铰接有第二排料板14，所述第一排料斗1、第二排料斗2均通过锁定机构与第一排料板13、第二排料板14相连接，所述第一排料板13与第二排料板14的顶面皆均匀开设有凹槽，所述第一排料板13与第二排料板14顶面开设的凹槽位置相同大小不等，所述第一排料斗1与第二排料斗2的顶面均安装有第一电动伸缩杆19，所述第一电动伸缩杆19的顶端安装有电动转轴20，所述电动转轴20的表面安装有第二电动伸缩杆21，所述第二电动伸缩杆21的一端固定连接有连接块22，所述连接块22的底面安装有第三电动伸缩杆23，所述第三电动伸缩杆23的底端安装有气动电吸盘24； 所述第一排料斗1与第二排料斗2的一侧设置有烘烤箱25，所述烘烤箱25的表面安装有抽气泵26，所述抽气泵26的输出端固定连接有进气管27，所述抽气泵26的输入端固定连接有出气管28，所述烘烤箱25的顶面插设有仓门板29，所述仓门板29的表面胶合有耐高温橡胶封堵环30，所述进气管27与出气管28均与烘烤箱25的内部相连通，所述烘烤箱25的内部固定连接有放置板架33，所述放置板架33的顶面均匀开设有放置槽，且放置槽内部贯穿开设有圆孔，并且圆孔与烘烤箱25内部相连通。

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