中国印钞造币集团有限公司;中钞设计制版有限公司冉军获国家专利权
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龙图腾网获悉中国印钞造币集团有限公司;中钞设计制版有限公司申请的专利一种磁控溅射镀膜设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117737669B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311603260.3,技术领域涉及:C23C14/35;该发明授权一种磁控溅射镀膜设备是由冉军;武近冬;李丰;郑鑫;赵金源设计研发完成,并于2023-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种磁控溅射镀膜设备在说明书摘要公布了:本发明涉及钞券印版表面镀耐磨涂层技术领域,提供了一种磁控溅射镀膜设备,至少包括:本体,本体具有用于镀膜的镀膜腔;高能脉冲磁控溅射靶,设置在镀膜腔内;中频磁控溅射靶,设置在镀膜腔内。该磁控溅射镀膜设备,镀膜时,利用高能脉冲磁控溅射靶具有超高的峰值脉冲电流的特点,使得溅射金属粒子具有更高溅射能量轰击待镀膜工件,能够去除待镀膜工件表面的氧化物或有机杂质;而且,有助于溅射金属粒子在待镀膜工件基底的热运动扩散,从而形成一层与待镀膜工件基底结合力更牢的打底层;之后,通过中频磁控溅射靶在打底层上沉积功能涂层,功能涂层因与打底层金属元素一致,从而解决溅射涂层与待镀膜工件底基结合力低的问题。
本发明授权一种磁控溅射镀膜设备在权利要求书中公布了:1.一种磁控溅射镀膜设备,其特征在于,至少包括: 本体1,所述本体1具有用于镀膜的镀膜腔2; 高能脉冲磁控溅射靶5,设置在所述镀膜腔2内,用于在待镀膜工件21的表面形成打底层; 中频磁控溅射靶6,设置在所述镀膜腔2内,用于在已经形成有所述打底层的待镀膜工件21的表面形成功能涂层; 所述镀膜腔2包括形成于所述镀膜腔2的门体3内的第一腔体4以及位于所述门体3对侧的第二腔体10; 所述高能脉冲磁控溅射靶5以及所述中频磁控溅射靶6均设置在所述第一腔体4内; 所述第二腔体10适于放置待镀膜工件21; 还包括镀膜转架机构,包括第一转盘11、安装架15以及第一驱动电机; 所述第一转盘11可沿自身轴线转动的设置在所述第二腔体10内; 所述安装架15设置在所述第一转盘11上,适于安装待镀膜工件21; 所述第一驱动电机设置在所述第二腔体10的外底壁,且所述第一驱动电机的输出轴伸入所述第二腔体10中并与所述第一转盘11相连,以驱动所述第一转盘11运动; 还包括智能遮挡机构,包括第二转盘12、挡板13以及第二驱动电机; 所述第二转盘12可沿自身轴线转动的设置在所述第二腔体10内; 所述挡板13设置在所述第二转盘12上,所述挡板13与所述安装架15之间留有使待镀膜工件21通过的间隙,所述挡板13能够在所述第一转盘11转动至第一位置时对所述第一腔体4的敞口端进行遮挡; 所述第二驱动电机设置在所述第二腔体10的外顶壁,且所述第二驱动电机的输出轴伸入所述第二腔体10内并与所述第二转盘12相连,以驱动所述第二转盘12运动。
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