鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司蓝志成获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请的专利封装基板结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117747436B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211122827.0，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权封装基板结构及其制造方法是由蓝志成;杨永泉设计研发完成，并于2022-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装基板结构及其制造方法。方法包含形成接垫在第一承载板上；贴覆导电块在第一承载板的暴露部分上；形成包含介电层、线路层、第一导通孔及第二导通孔的基板在第一承载板上；形成包含绝缘层及第三导通孔的连接构件在基板上；移除导电块并暴露出第二导通孔的窄端；以及设置晶片在第二导通孔上。利用前述导电块的设置，而使后续暴露出第二导通孔的窄端，并利用暴露出第二导通孔的窄端连接晶片，以减少连接端的间距。
本发明授权封装基板结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板结构的制造方法，其特征在于，包含： 提供第一承载板及金属层，其中所述金属层设置在所述第一承载板的表面上； 图案化所述金属层，以形成至少一接垫，并局部暴露所述第一承载板； 贴覆导电块在所述第一承载板的暴露部分上； 形成基板于所述第一承载板上，其中所述基板包含： 介电层，压合在所述第一承载板的表面上，并覆盖所述导电块及所述接垫； 多个线路层，形成在所述介电层远离所述接垫的表面上； 多个第一导通孔，电性连接所述线路层与所述接垫；及 至少一第二导通孔，电性连接所述导电块与所述线路层； 移除所述第一承载板，以暴露出在所述介电层中的所述导电块及所述接垫； 形成连接基板于所述介电层的表面上，其中所述连接基板包含： 绝缘层，覆盖所述导电块及所述接垫；及 多个第三导通孔，贯穿所述绝缘层，并暴露于所述绝缘层的顶表面，其中所述第三导通孔电性连接所述接垫； 移除所述连接基板中的部分所述绝缘层，而只保留所述第二导通孔周围的所述绝缘层，以形成多个连接构件，并暴露出所述导电块； 移除所述导电块，以形成凹槽在所述介电层上，并暴露出所述第二导通孔的窄端；以及 设置至少一晶片在所述第二导通孔上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励