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华东理工大学;苏州实验室龙东辉获国家专利权

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龙图腾网获悉华东理工大学;苏州实验室申请的专利一种电子逸出冷却热防护材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120817813B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510960420.2,技术领域涉及:C04B35/80;该发明授权一种电子逸出冷却热防护材料及其制备方法和应用是由龙东辉;李亮;牛波;曹宇;姚佳鑫;罗艺;苏哲设计研发完成,并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

一种电子逸出冷却热防护材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明涉及一种电子逸出冷却热防护材料及其制备方法和应用,属于复合材料技术领域,解决了现有电子逸出冷却热防护材料无法兼顾低逸出功和高电导率的问题。本发明提供了一种电子逸出冷却热防护材料的制备方法,将陶瓷基体粉末和导电增强相材料均质化混合后,经致密化成型、高还原性热处理,获得具有连续导电网络的复合材料。所述制备方法制备的电子逸出冷却热防护材料综合性能优异,逸出功不高于3.5eV,电导率最高可达4.72×10‑2Sm,且高温氧化环境下不易发生性能退化,在1600℃空气下对材料进行加热氧化处理,在氧化处理5分钟后,逸出功降低不超过15%,电导率下降不超过10%,能够在严苛环境下实现高效、可持续的电子逸出冷却。

本发明授权一种电子逸出冷却热防护材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种电子逸出冷却热防护材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤: S1:制备低逸出功的陶瓷基体粉末; S2:准备耐高温的高还原性导电增强相材料,将陶瓷基体粉末与高还原性导电增强相材料均质化混合,形成复合材料前驱体; S3:通过致密化成型得到待烧结坯体,对所述坯体进行高还原性热处理,获得具有连续导电网络的复合材料,即所述电子逸出冷却热防护材料; 所述陶瓷基体粉末为CaO·Al2O3陶瓷粉末,其中CaO与Al2O3的摩尔比为2:1~8; 步骤S2中所述高还原性导电增强相材料为碳基导电材料; 步骤S2中陶瓷基体粉末与高还原性导电增强相材料的质量比为80~97:3~20;所述高还原性导电增强相材料与陶瓷基体粉末的比表面积之比为1.5~250; 其中,当所述碳基导电材料为片状材料时,形态尺寸为:片状厚度<1μm;当所述碳基导电材料为棒状材料时,形态尺寸为:棒状长度1~2μm;当所述碳基导电材料为球状材料时,形态尺寸为:球状粒径<100nm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华东理工大学;苏州实验室,其通讯地址为:200000 上海市徐汇区梅陇路130号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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