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龙图腾网获悉华侨大学申请的专利一种增材制造拼接式磨盘及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120839691B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511352524.1，技术领域涉及：B24D7/08；该发明授权一种增材制造拼接式磨盘及其制造方法是由黄国钦;陈卓;熊丽珍;徐仰立;黄辉;徐西鹏设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种增材制造拼接式磨盘及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种增材制造拼接式磨盘及其制造方法。涉及半导体磨削、抛光工具领域。在本发明中基于增材制造技术制备了一种拼接式磨盘，该磨盘采用对打印平台改造设计，改造后打印平台包括打印基板、托板、定位板、螺钉、平整盘，磨盘结构包括磨盘底板、托板、磨片，通过将托板和具有不同结构的磨片的组合体固定在磨盘底板上完成拼接。在增材制造过程中调节制造参数使所打印的磨片和托板结构牢固贴合，从而达到磨片打印成型后免后续切割步骤的目的。保证了所制备拼接式磨盘的精度和强度，提高制造效率与质量可靠性。且该磨盘可以突破传统制备方法的限制，制造出工况所需的复杂结构，以提高拼接式磨盘的加工性能。

本发明授权一种增材制造拼接式磨盘及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种增材制造拼接式磨盘的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S00：制备增材制造所需打印组件:包括位于底部的打印基板10，位于打印基板10上的定位板20，位于定位板20中间的托板30，其中，所述定位板20固定于打印基板10上，所述定位板中间具有挖空部分，所述托板和挖空部分形状适配； 步骤S10：将定位板固定于打印基板上，再将托板放入定位板内，然后校准定制打印平台的表面平整度；使托板表面的平面度≤0.02mm，定位板表面和托板表面之间的平行度≤0.05mm； 步骤S20：定制打印平台坐标系与打印设备坐标系偏差补偿；校准偏差由激光束预打标，拍摄预打标图形照片再编程序获得偏差量，在切片软件补偿偏差量，以达到磨片能和托板定位准确；使坐标系校准偏差补偿后偏差≤0.05mm； 步骤S30：托板打印面与磨片的过渡处理；表面粗糙化粗糙度≥2μm，过渡镀层金属厚度≥5μm；然后在托板上根据设计的图案进行增材制造； 步骤S40：将打印好图案的托板固定在磨盘底板上，多个托板在磨盘底板上拼接好之后，对磨盘表面进行处理; 所述的增材制造拼接式磨盘包括磨盘底板50以及拼接固定于磨盘底板50上的多个托板30，每个所述托板30上设有磨片40；所述磨片40通过增材制造技术打印于所述托板30上，所述的托板30和磨片40之间还设置有连接过渡层32；连接过渡层32厚度为50-100μm；结合强度400-600Mpa；各磨片之间的形状图案相同或不同或部分相同；图案之间的拼接误差≤0.05mm。

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