惠州鑫途纳米科技有限公司王启有获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉惠州鑫途纳米科技有限公司申请的专利一种封装材料及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121319860B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511471926.3，技术领域涉及：C09J183/04；该发明授权一种封装材料及其制备方法与应用是由王启有设计研发完成，并于2025-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装材料及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开一种封装材料及其制备方法与应用，封装材料包括质量份数如下的组分：40‑85份基体树脂、5‑30份相变PCM颗粒、3‑20份自修复微胶囊、1‑8份界面相容剂、10‑20份导热网络强化材料；相变PCM颗粒的熔点≤80℃；自修复微胶囊的芯层包括双环戊二烯及钌系催化剂，壳层包括聚脲或聚氨酯；本申请通过将低熔点相变PCM颗粒与自修复微胶囊体系结合，形成一种具有智能响应功能的PCBA封装材料，当PCBA温度过高时，低熔点相变PCM颗粒熔化，通过熔融吸热抑制结温飙升，同时体积膨胀触发邻近微胶囊破裂，释放DCPD单体并在催化剂作用下原位聚合，快速修复因热应力产生的微裂纹，显著提升了材料在长期热循环中的散热稳定性与电气绝缘可靠性。
本发明授权一种封装材料及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种封装材料，其特征在于，包括质量份数如下的组分：40-85份基体树脂、5-30份相变PCM颗粒、3-20份自修复微胶囊、1-8份界面相容剂、10-20份导热网络强化材料；所述相变PCM颗粒的熔点≤80℃；所述自修复微胶囊的芯层包括双环戊二烯及钌系催化剂，壳层包括聚脲或聚氨酯；相变PCM颗粒的制备方法包括：将熔融态正二十烷与膨胀石墨混合，超声分散后冷却固化，再通过溶胶-凝胶法在核芯表面包覆多孔SiO2壳层，而后磺化处理，即得相变PCM颗粒；自修复微胶囊的制备方法包括：以双环戊二烯与钌系催化剂为芯材，通过界面聚合法形成聚脲壳层，而后浸入CTAB水溶液，加热搅拌，即得自修复微胶囊；所述导热网络强化材料包括氮化硼纳米片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠州鑫途纳米科技有限公司，其通讯地址为：516000 广东省惠州市惠阳区淡水东门大桥8号楼第4层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励