上海圣永丞半导体科技有限公司周荣华获国家专利权
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龙图腾网获悉上海圣永丞半导体科技有限公司申请的专利一种硅材料粘结剂及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121343488B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511923288.4，技术领域涉及：C09J1/00；该发明授权一种硅材料粘结剂及其制备方法是由周荣华;杨战营设计研发完成，并于2025-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅材料粘结剂及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及粘结剂领域，公开了一种硅材料粘结剂及其制备方法。硅材料粘结剂包括：100重量份的硅粉；3‑5重量份的二氧化硅溶胶；40‑60重量份的溶剂；1‑3重量份的硅烷偶联剂；1‑3重量份的增稠剂；5‑10重量份的改性纳米氧化铝；2‑5重量份的有机硅预聚物；所述改性纳米氧化铝为经硅烷偶联剂KH‑550表面处理的纳米氧化铝，其粒径为10‑30nm；所述有机硅预聚物为由甲基三乙氧基硅烷与二甲基二乙氧基硅烷按摩尔比1:0.8‑1.1制备的预聚物，其重均分子量为2000‑5000。本发明的硅材料粘结剂具有良好的高温致密性和热稳定性，以及具有较好的初期粘接强度的硅材料粘结剂。
本发明授权一种硅材料粘结剂及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种硅材料粘结剂，其特征在于，包括以下重量份的各组分： 100重量份的硅粉； 3-5重量份的二氧化硅溶胶； 40-60重量份的溶剂； 1-3重量份的硅烷偶联剂； 1-3重量份的增稠剂； 5-10重量份的改性纳米氧化铝； 2-5重量份的有机硅预聚物； 所述硅粉由粒径为3-5μm的硅粉、粒径为15-20μm的硅粉和粒径为80-90μm的硅粉按重量比1:2-4:6-8混合组成； 所述改性纳米氧化铝为经硅烷偶联剂KH-550表面处理的纳米氧化铝，其粒径为10-30nm； 所述有机硅预聚物为由甲基三乙氧基硅烷与二甲基二乙氧基硅烷按摩尔比1:0.8-1.1制备的预聚物，其重均分子量为2000-5000。
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