沈阳和研科技股份有限公司陈强获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司申请的专利一种表面贴装型封装结构的加工方法、装置及切割设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121728994B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610232219.7，技术领域涉及：H10P54/92；该发明授权一种表面贴装型封装结构的加工方法、装置及切割设备是由陈强;占志刚;吴洪柏;林耀坤;谭程禹;武学斌;李嘉斌;龙昊设计研发完成，并于2026-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种表面贴装型封装结构的加工方法、装置及切割设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种表面贴装型封装结构的加工方法、装置及切割设备，其中，该方法包括：待表面贴装型封装结构被真空吸附在工作盘上后，控制切割刀对表面贴装型封装结构上的边框和支撑筋进行切割，以使边框和支撑筋与多个封装列结构均切割分离；控制喷水组件向边框喷水，将边框随喷水组件喷出的水流从工作盘上移出；控制切割刀对封装列结构进行切割，得到多个分立的封装子结构；在停止工作盘对封装子结构和支撑筋的真空吸附后，控制卸载臂将所有封装子结构转移至切割设备上的清洗工位上，以使所有封装子结构在清洗工位上进行清洗处理，本申请能够解决现有tapesaw对表面贴装型封装结构加工过程中的膜料及附加工序成本过高的技术问题。
本发明授权一种表面贴装型封装结构的加工方法、装置及切割设备在权利要求书中公布了：1.一种表面贴装型封装结构的加工方法，应用于切割设备，所述切割设备用于对表面贴装型封装结构进行切割，其特征在于，所述方法包括： 待所述表面贴装型封装结构被真空吸附在所述切割设备上的工作盘上后，控制所述切割设备上的切割刀对所述表面贴装型封装结构上的边框和支撑筋进行切割，以使所述边框和所述支撑筋与多个所述封装列结构均切割分离； 控制所述切割设备上的喷水组件向所述边框喷水，将所述边框随所述喷水组件喷出的水流从所述工作盘上移出，以使所述工作盘上保留所述支撑筋与多个所述封装列结构； 控制所述切割设备上的切割刀对所述封装列结构进行切割，得到多个分立的封装子结构； 在停止所述工作盘对所述封装子结构和所述支撑筋的真空吸附后，控制卸载臂将所有所述封装子结构转移至所述切割设备上的清洗工位上，以使所有所述封装子结构在所述清洗工位上进行清洗处理。
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