盛合晶微半导体(江阴)有限公司吴少明获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利装配设备及装配系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224169145U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520674340.6,技术领域涉及:B23P19/00;该实用新型装配设备及装配系统是由吴少明;杨晨;唐修池;苗勤明;王航设计研发完成,并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本装配设备及装配系统在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种装配设备及装配系统,包括:适配器夹具、料盘夹具及工作平台,首先,适配器夹具将适配器拉取到工作平台上,并固定好适配器;其次,料盘夹具将料盘拉取到工作平台上,并将料盘安装到适配器内;最后,适配器夹具将已经安装料盘的适配器运离工作平台。因此,本实用新型可以完成料盘和适配器的自动装配,避免手工装配料盘和适配器的风险。此外,本实用新型还具有结构简单、操作便捷的优点。
本实用新型装配设备及装配系统在权利要求书中公布了:1.一种装配设备,其特征在于,所述装配设备至少包括:适配器夹具、料盘夹具及工作平台; 所述适配器夹具位于所述工作平台的上方,并设置在所述工作平台的第一侧,所述第一侧的相对侧为第一作业区,所述第一作业区内放置有适配器; 所述料盘夹具位于所述工作平台的上方,并设置在所述工作平台的第二侧,所述第二侧的相对侧为第二作业区,所述第二作业区内放置有料盘; 所述工作平台包括适配器阻挡条,所述适配器阻挡条设置在所述工作平台的上表面。
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