高通股份有限公司C·H·芸获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利包括弯曲天线的设备、封装和/或衬底获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116057777B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180057544.X，技术领域涉及：H01Q9/04；该发明授权包括弯曲天线的设备、封装和/或衬底是由C·H·芸;D·D·金;P·A·泰德萨尔;N·朴;S·S·瓦达夫卡尔设计研发完成，并于2021-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括弯曲天线的设备、封装和/或衬底在说明书摘要公布了：一种衬底，包括至少一个电介质层、多个互连件和被耦合到衬底的表面的弯曲天线。弯曲天线相对于衬底的表面弯曲，使得弯曲天线的至少一部分从衬底的表面偏移。衬底包括被耦合到衬底的表面的第一天线电介质层、被耦合到第一天线电介质层的天线接地互连件，以及被耦合到天线接地互连件的第二天线电介质层。天线接地互连件被配置成被耦合到地。弯曲天线被耦合到第二天线电介质层。
本发明授权包括弯曲天线的设备、封装和/或衬底在权利要求书中公布了：1.一种衬底，包括： 至少一个电介质层； 多个互连件； 弯曲天线，被耦合到所述衬底的表面，所述弯曲天线包括： 与所述衬底的所述表面毗邻的无固体材料的空白区域； 与所述空白区域毗邻并在所述空白区域之上的天线接地互连件，所述天线接地互连件包括多个开口并且被耦合到地；以及 与所述天线接地互连件直接耦合并在所述天线接地互连件之上的天线电介质层，所述天线电介质层与所述弯曲天线直接耦合，并且通过所述多个开口与所述空白区域的至少一部分毗邻； 与所述天线电介质层直接毗邻并在所述天线电介质层之上的弯曲天线部分； 其中所述弯曲天线相对于所述衬底的所述表面弯曲，并且 其中所述弯曲天线的至少一部分从所述衬底的所述表面偏移。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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