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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116632560B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310407399.4，技术领域涉及：H01Q21/00；该发明授权一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法是由邹嘉佳;杨兆军;李森;李广忠;周织建;方少峰;高超;郑少鹏设计研发完成，并于2023-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法，涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：在一块壳体上加工多个凹槽，且在多个凹槽内均点涂导电胶；步骤二：在多个凹槽内均插入KuKa频段弹性连接器，且通过固化工艺完成壳体与弹性连接器的互联；步骤三：在一体化天线微带板上铺设一体化导电胶膜，并安装定位销；步骤四：将一体化天线微带板通过定位销安装在壳体上，装配至胶接工装；本发明通过导电胶和导电胶膜，在较低温度下实现了双极化天线组件的多维度互联，具有高集成度和高可靠性；且该弹载双极化双频段一体化天线组件可在KuKa双使用，由于微带天线地连续，驻波可实现≤1.5，毫米波使用范围电性能优异。

本发明授权一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法在权利要求书中公布了：1.一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤一：在一块壳体上加工多个凹槽，且在多个凹槽内均点涂导电胶； 步骤二：在多个凹槽内均插入KuKa频段弹性连接器，且通过固化工艺完成壳体与弹性连接器的互联； 步骤三：在一体化天线微带板上铺设一体化导电胶膜，并安装定位销； 步骤四：将一体化天线微带板通过定位销安装在壳体上，装配至胶接工装； 步骤五：通过真空袋压完成导电胶膜的固化，粘接一体化天线微带板与壳体，弹性连接器的内导体与一体化天线微带板紧密贴合，形成天线阵面，将天线阵面安装至转接板上； 步骤六：对天线阵面进行气相沉积保护； 在步骤一中，导电胶为银基导电胶或金基导电胶，其中银基导电胶不含溶剂，固化完成后应满足质量损失≤0.5%，且固化完成后应满足体积电阻率≤5*10-4Ω·cm、芯片剪切力≥48N2mm*2mm、玻璃化转变温度≥90℃； 在步骤二中，利用胶接工装对弹性连接器与壳体固定，将胶接工装放入真空烘箱，按照导电胶的固化条件进行固化，固化条件为120~150℃固化30~60min，胶接完成后解除胶接工装，剥离阻焊胶，对壳体进行气相清洗； 在步骤五中具体的内容为：将组装好的胶接工装装入真空袋，放入真空热压罐，进行固化，导电胶膜固化温度低于导电胶固化温度，固化条件为：压力0.1Mpa，温度120~130℃，固化1.5~3小时，热压完成后，去除胶接工装。

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