三菱电机株式会社见上洋平获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体激光检查装置以及半导体激光检查方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117054841B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310856655.8，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权半导体激光检查装置以及半导体激光检查方法是由见上洋平;深尾哲宏设计研发完成，并于2020-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体激光检查装置以及半导体激光检查方法在说明书摘要公布了：将半导体激光元件2载置于第一加热冷却器1。在第二加热冷却器3之上安装有探头支架4。测定用探头8固定于探头支架4的末端。微动台9使第二加热冷却器3以及探头支架4移动而使测定用探头8的末端抵接于半导体激光元件2。检查装置10经由测定用探头8向半导体激光元件2输入检查信号。
本发明授权半导体激光检查装置以及半导体激光检查方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光检查装置，其特征在于， 具备： 金属板，载置半导体激光元件； 加热冷却器； 探头支架，安装于所述加热冷却器之上； 测定用探头，固定于所述探头支架的末端； 微动台，使所述加热冷却器以及所述探头支架移动而使所述测定用探头的末端与所述半导体激光元件抵接； 检查装置，经由所述测定用探头向所述半导体激光元件输入检查信号；以及 弹簧，一端与所述金属板的上表面连接，另一端与所述探头支架的下表面连接，不经由所述测定用探头而将所述金属板与所述探头支架热耦合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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