南京大学张丽敏获国家专利权
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龙图腾网获悉南京大学申请的专利一种基于异质封装的成像电学双模探测芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117096113B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310619065.3，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权一种基于异质封装的成像电学双模探测芯片是由张丽敏;李卓航;熊朗;徐子然设计研发完成，并于2023-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于异质封装的成像电学双模探测芯片在说明书摘要公布了：本发明公布了一种基于异质封装的成像电学双模探测芯片，其特征在于，包括成像芯片、微电极阵列、引线、触点、封装管壳；所述成像芯片和微电极阵列的触点通过异质封装的方式连接到封装管壳。其显著优势在于，避免了流片设计和二次加工的复杂过程，同时封装的灵活性使得可以根据应用场景的需求调整微电极阵列的尺寸、布局和间距，以更好的适应需求。
本发明授权一种基于异质封装的成像电学双模探测芯片在权利要求书中公布了：1.一种基于异质封装的成像电学双模探测芯片，其特征在于，包括成像芯片、微电极阵列、引线、触点、封装管壳；所述微电极阵列设置于独立基底上，所述独立基底为具有光学通透性和生物兼容性的BF33，所述BF33厚度为100~300μm；所述微电极阵列包括设置在所述独立基底上的导电薄膜材料以及位于所述导电薄膜材料上方的表面绝缘层；所述成像芯片和微电极阵列有相同的自定义标记，用于二者上下对准；所述成像芯片和微电极阵列的触点通过异质封装的方式连接到封装管壳。
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