北京航空航天大学李国栋获国家专利权
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龙图腾网获悉北京航空航天大学申请的专利一种三维梯度结构多主元合金材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117418151B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311326154.5，技术领域涉及：C22C30/00；该发明授权一种三维梯度结构多主元合金材料及其制备方法是由李国栋;郑瑞晓;王帅;苏子豪;鲁园园;马朝利设计研发完成，并于2023-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三维梯度结构多主元合金材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于多主元合金材料制备技术领域，尤其涉及一种三维梯度结构多主元合金材料及其制备方法。该制备方法通过气流磨精确控制合金的微观结构、晶界特性及强化相的空间分布，结合快速烧结工艺实现高性能多主元合金材料性能的制备。所制备的多主元合金材料兼具高强度和高韧性，不仅可满足现代工程领域对材料性能的高要求，还可以为其他高性能材料的工业生产提供新的技术方案。
本发明授权一种三维梯度结构多主元合金材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种三维梯度结构多主元合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：将多主元合金粉末与强化相粉末进行混合处理，得到混合粉末； 所述多主元合金粉末成分为VCoNi100-XAlTiX，其中X为原子百分比，；V、Co、Ni各元素的原子含量为20~40%，所述强化相粉末包括TiB2粉末和TiC粉末； 所述混合粉末中，TiB2粉末的质量分数为0.5~2.5%，TiC粉末的质量分数为0.5~2.5%，其余为多主元合金粉末；多主元合金粉末采用气雾化法或旋转电极法制备，平均粒径为50~150μm，TiB2粉末平均尺寸小于1μm，TiC粉末平均尺寸小于1μm； 步骤S2：对混合粉末进行气流磨处理，得到强化相粉末均匀包裹多主元合金粉末的球型粉末； 步骤S3：对球型粉末进行包套除气处理； 步骤S4：将包套放入热等静压炉内，进行热等静压烧结成型。
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