季华实验室邱金勇获国家专利权
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龙图腾网获悉季华实验室申请的专利一种低折射率的复合粉末的制备方法及其应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117886607B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311816648.1,技术领域涉及:C04B35/488;该发明授权一种低折射率的复合粉末的制备方法及其应用是由邱金勇;徐晓强;刘亚雄设计研发完成,并于2023-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低折射率的复合粉末的制备方法及其应用在说明书摘要公布了:本发明公开一种低折射率的复合粉末的制备方法及其应用。所述低折射率的复合粉末的制备方法包括以下步骤:将亚微米粉体与含正硅酸乙酯的混合物混合、加热,在酸性条件下发生反应,得第一溶胶浆料;将所述第一浆料与粘结剂混合搅拌,得第二浆料;将所述第二浆料进行喷雾造粒、煅烧,得低折射率的核壳结构复合粉末,本申请的技术方案可以将高折射率或者高吸光度的此类亚微米粉体,不利于或者不能用于3D打印的粉体材料,通过含正硅酸乙酯的混合物反应形成的二氧化硅纳米粒子,覆盖在亚微米粉体表面,降低其折射率或者吸光度,使得难固化或者无法固化的陶瓷粉体材料与光敏树脂之间的折射率差值降低,提高了此类陶瓷材料的固化性能。
本发明授权一种低折射率的复合粉末的制备方法及其应用在权利要求书中公布了:1.一种低折射率的复合粉末的制备方法,其特征在于,所述低折射率的复合粉末的制备方法包括以下步骤: S10、将亚微米粉体与含正硅酸乙酯的混合物混合、加热,在酸性条件下发生反应,得第一浆料; S20、将所述第一浆料与粘结剂混合搅拌,得第二浆料; S30、将所述第二浆料进行喷雾造粒、煅烧,得低折射率的复合粉末,其中,所述含正硅酸乙酯的混合物包括正硅酸乙酯、乙醇、水和乙酸,所述正硅酸乙酯、所述乙醇、所述水和所述乙酸的质量比为5~10:53~66:1.5~2.5:0.5~1.5, 步骤S10中,所述亚微米粉体的材料包括氧化锆、氧化镍或碳化硅, 步骤S30中,煅烧的温度为600~800℃,煅烧时间为250~350Min。
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