广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司苏陟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司申请的专利一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119724780B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510041130.8，技术领域涉及：H01C7/00；该发明授权一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板是由苏陟;谭忠诚;何高霞;徐煦源设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板。复合金属箔包括：电阻层和导电层，电阻层设置于导电层的第一表面，且第一表面设有多个凸起结构，沿第一方向对复合金属箔做切片，在预设面积内，标准凸起结构的数量与凸起结构的总数量的比值大于60％；其中，标准凸起结构沿第二方向的最大宽度W2与标准凸起结构和导电层的最大接触宽度W1的差值在第一预设范围内，第一预设范围为0μm≤W2‑W1≤30μm；第一方向为导电层指向电阻层的方向，第二方向为与第一方向垂直的方向。本发明避免了电阻层出现孔洞和裂缝，提高了电阻层的连续性，进而提高电阻均匀性。
本发明授权一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板在权利要求书中公布了：1.一种复合金属箔，其特征在于，包括： 电阻层和导电层，所述电阻层设置于所述导电层的第一表面，且所述第一表面设有多个凸起结构，沿第一方向对所述复合金属箔做切片，在预设面积内，标准凸起结构的数量与所述凸起结构的总数量的比值大于60%；其中，所述标准凸起结构沿第二方向的最大宽度W2与所述标准凸起结构和所述导电层的最大接触宽度W1的差值在第一预设范围内，第一预设范围为0μm≤W2-W1≤30μm；所述第一方向为所述导电层指向所述电阻层的方向，所述第二方向为与所述第一方向垂直的方向； 所述标准凸起结构包括至少一个镂空凸起结构，所述镂空凸起结构包括至少一个镂空部，在预设面积内，第一镂空凸起结构的数量与所述镂空凸起结构的总数量的比值大于50%；其中，所述第一镂空凸起结构包含的所述镂空部的个数小于6，以减少凸起结构内镂空部的个数。
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